PCB의 2차 오염을 더 잘 피하고 공정의 원활한 구현을 보장하기 위해 장시간의 웨이브 솔더링 기계, 응고된 로진 오일, 플럭스 및 기타 유기 화학 또는 무기 오염 물질의 접착을 적시에 수행해야 합니다. 기계에...
Aug 28, 2023
1. 생산 재료 주석의 고온 용융은 강한 투과성을 갖지만 표면이 일반적으로 조밀한 보호층을 자동으로 형성하는 알루미늄 금속과 같이 납땜된 금속(PCB 보드, 부품)이 모두 침투할 수 있는 것은 아닙니다. 분자가 다르네...
Aug 25, 2023
1. 전위차계 전위차계 또는 전압 분배기는 3포트 장치입니다. 전위차계는 중간 탭에 의해 두 개의 저항으로 나누어지며, 중간 탭을 통해 두 저항의 저항을 변화시켜 나누어진 전압을 변경할 수 있습니다. 2. Rheostat Rheostat은 실제로...
Aug 24, 2023
스위칭 레귤레이터는 입력 전압을 더 높거나 낮은 출력 전압으로 변환하며, 이를 위해 인덕터가 전기 에너지를 일시적으로 저장하는 데 사용됩니다. 인덕터의 크기는 스위칭 조정기의 스위칭 주파수와 회로를 통해 흐르는 예상 전류에 따라 달라집니다.
Aug 21, 2023
스위칭 전원 공급 장치 PCB 설계는 전원 공급 장치 설계의 중요한 측면입니다. 잘 설계된 PCB는 EMI를 최소화하고 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 스위칭 전원 공급 장치 PCB를 설계할 때 염두에 두어야 할 몇 가지 기본 요소는 다음과 같습니다. 구성 요소 배치: PCB에 구성 요소를 배치하는 것...
Aug 18, 2023
BGA는 smt 칩 처리 산업의 고정밀 IC 구성 요소이며 가격이 상대적으로 비싸고 활성 칩에 속하므로 장착 프로세스 및 기술 요구 사항이 매우 높습니다. BGA에 품질 문제가 많이 발생하면 심각한 비용이 발생하게 됩니다...
Aug 16, 2023
SMT 칩 생산 및 사용 과정에서 가공 오류, 부적절한 사용, 부품 노후화 및 비정상적인 작업으로 이어질 수 있는 기타 요인을 포함하여 PCBA 제조 프로세스 및 사용 전반에 걸쳐 부적절한 작동이 발생하고 심지어 사용에 영향을 미치는 것은 불가피합니다. 전체의...
Aug 14, 2023
매립 저항 매립 용량 공정의 장점은 다음과 같습니다. 1. 공간 절약 저항과 커패시터가 보드의 내부 레이어에 직접 내장되어 있으므로 PCB 보드의 공간을 절약하고 전체 보드를 더욱 컴팩트하게 만들 수 있습니다. 2. 회로 노이즈 감소 저항기...
Aug 11, 2023
SMT 구성 요소 오류 일부 SMD 구성 요소는 매우 작으며 일반적인 멀티미터 펜 테스트 유지 관리가 매우 불편하고 하나는 단락을 일으키기 쉽고 두 번째는 회로 기판의 절연 코팅으로 코팅되어 금속 부분과 접촉하는 것이 불편합니다. 구성 요소...
Aug 07, 2023
커패시터 고장 커패시터 손상은 전자 장비의 오작동을 가장 많이 일으키며, 특히 전해 커패시터 손상이 가장 일반적입니다. 커패시터 손상은 용량 감소, 용량 완전 손실, 누출 및 단락의 형태로 나타납니다. 커패시터...
SMT 칩 처리에는 마이크로 정밀 전자 부품이 많이 있습니다. 제품의 용접신뢰성은 육안으로 품질을 판단하기 어렵습니다. 따라서 SMT 칩 가공 업계는 IQC 부서를 설립하고 입고 자재 검사를 엄격하게 통제합니다....
Aug 04, 2023
1. PCB 설계 시 모든 신호 라인의 그룹을 충족하여 공차 범위의 전체 길이를 충족하려면 일반적으로 신호 라인 길이가 가장 긴 그룹 주위의 짧은 신호 라인의 전체 길이에 스네이크를 사용합니다. 공차 범위, 긴 신호선 주변의 뱀...
Aug 02, 2023
