가공 및 배송되기 전의 완제품은 어떤 모습입니까? 다음 과정을 참조하십시오. 1. 가장 상위의 전자 부품 우리는 다양한 전자 부품(예: 저항기, 커패시터, 다이오드, 변압기, IC)인 전자 제품을 사용합니다.
May 31, 2022
슈퍼 커패시터는 전기 화학 커패시터, 이중층 커패시터, 금 커패시터, 패러데이 커패시터 등으로도 알려져 있습니다. 기존의 화학 전원 공급 장치와 달리 슈퍼 커패시터는 기존 커패시터와 특수 성능 전원 공급 장치가있는 배터리 사이에 주로 의존하는 ...
May 27, 2022
SMT 제조 공정의 수동 납땜에서 기판 수리 및 재작업 재작업은 불가결한 공정입니다. SMT의 추가 개발로 구성 요소가 작아지고 있을 뿐만 아니라 Pb, VOC 및 기타 요구 사항이 없는 많은 새로운 구성 요소 패키지가 생겨 어셈블리가 ...
May 25, 2022
1. 표면 실장 기술 SMT(Surface Mount Technology)는 기존 전자 부품을 장치 부피의 몇십분의 1로 압축하여 고밀도, 고신뢰성, 소형화, 저밀도를 실현하는 차세대 전자 실장 기술입니다. 비용...
May 23, 2022
이 문서의 요점 1. IGBT IPM은 개별 제품 설계에 비해 설계 용이성, 안전성, 신뢰성 및 공간 절약 측면에서 많은 이점을 제공합니다. 2. IGBT IPM은 사용자 정의가 덜하지만 본질적인 용도는 응용 제품에 따라 올바른 IGBT IPM을 선택하는 것입니다....
May 18, 2022
이 기사의 요점. -RF 안테나는 칩에 통합된 평면 안테나부터 PCB에 직접 인쇄된 구리 안테나까지 다양한 형태로 제공됩니다. - 하나 이상의 안테나로 레이아웃을 생성할 때 PCB의 다른 회로 블록이 ...
May 16, 2022
PCBA 가공 과정에서 PCBA의 납땜성은 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 일부 작은 부주의한 오류는 PCBA 납땜성에 직접적인 영향을 미치므로 PCBA 납땜성에 영향을 미치는 결정적인 요인을 이해하는 것이 매우 중요합니다. PCBA 납땜성은 실제로 PCBA...
May 13, 2022
1. PCB 품질, 부품 PCB 패드(PAD) 설계는 합리적이지 않습니다. 너무 많은 솔더 페이스트를 짜내기 위해 PAD에 부품 본체를 너무 많이 누르면 주석 비드가 생성될 수 있습니다. PCB 설계를 위해서는 올바른 구성 요소 패키지와 올바른 PAD를 선택해야 합니다. PCB 솔더 레지스트 필름 인쇄는 ...
May 11, 2022
표면 조립 구성 요소를위한 포장에는 벌크, 디스크 꼰 포장, 튜브 포장 및 트레이 포장의 네 가지 유형이 있습니다. 1. 리드 또는 극성이없는 대량 포장 SMC 구성 요소는 일반 직사각형 및 원통형 커패시터 및 저항기와 같이 벌크 패킹 될 수 있습니다. 의 비용 ...
May 09, 2022
픽 앤 플레이스 머신의 배치 프로그램 설정은 마운터의 구성 머신 및 좌표 참조 원점, 구성 요소 데이터베이스의 선택 및 피더 데이터베이스 선택 등과 같은 배치 프로그램의 환경 설정 1입니다. 그 ...
May 07, 2022
SMT 배치 처리는 여러 프로세스 절차의 조합입니다. SMD는 픽 앤 플레이스 기계를 통해 부품을 지정된 위치의 PCB 패드에 장착하며 이 프로세스는 부품 변위 문제, 후속 용접 시 부품 변위가 나타날 수 있습니다...
May 05, 2022
웨이브 납땜 기계는 주로 전송 시스템, 플럭스 시스템, 예열 시스템, 용접 시스템, 냉각 시스템으로 구성됩니다. 1. 전송 시스템 전송 시스템의 주요 역할은 PCB가 땜납의 파고에서 더 나은 기울기와 속도를 낼 수 있도록 하는 것입니다....
Apr 28, 2022
