고속 SMT 픽 및 장소 기계

소개 SMT 픽 앤 플레이스 머신

1. Neoden N10P는 크기 (L) 1500mm*(w) 450mm 내에서 PCB를 지원합니다.

2. 자동 노즐 변경 기능이 시스템에 추가되었습니다 . 39 노즐 위치는 통합 배치의 속도와 유연성을 증가시킵니다.

3. IC 카메라는 IC 사진의 크기를 향상시키고 자동 노즐 변경으로 자동 교정을 실현합니다.

4. 노즐 높이의 자동 교정.

5. 던지기 상자를 추가하여 재활용 재료의 편의성을 높이십시오.

6. 80 테이프 피더는 동시 공급 용량의 수를 늘리기 위해 테이프 피더입니다.

7. 노즐 공기 압력 측정 작업 안정성을 개선하고 장애물을 제거합니다.

8. 사용 편의성과 안정성을 향상시키기 위해 최적화 된 소프트웨어 설계.

사양 SMT 선택 및 장소 기계

머리 수	8	속도	20,000cph (최대)
위치 정확도	± 0.01mm	구성 요소 범위	비행 카메라 : 0201-22mmx22mm
PCB 크기	최소 . 50 mmx50mm		IC 카메라 : 0201-40mmx40mm
	Max. : 450mm*1500mm (IC 트레이없이)		최대 높이 : 16mm
	395mm*1500mm (IC 트레이 포함)	힘	600W, 단일 상, 220V/110V, 50Hz/60Hz
PCB 두께	0.2mm-3.5mm	피더 용량	테이프 & 릴 : 80pcs (33 전면 +47 후면)
항공 소스	0.6mpa-0.8mpa	피더 용량	IC 트레이 : 1
유량	37L/분	무게	1,000kg
차원	1289mmx1254mmx1386mm	포장 크기	1320mmx1290mmx1456mm

SMT 픽 앤 플레이스 마크를 특징으로합니다NE

1. 완전히 닫힌 - 루프 컨트롤이있는 8 개의 헤드구성 요소를 선택하는 시스템 지원최대 속도와 동시에20,000cph.

2. 80 테이프 피더, 20 개의 스틱 피더를 지원합니다및 60 트레이 피더.

허용전기 및 공압 피더의 혼합 사용같은 피더베이스에서.

3. 노즐 공기 압력 측정작업 안정성을 향상시키고 제거하십시오장애물.

4. 39의 자동 노즐 변경 기능노즐 슬롯이 엄청나게 증가합니다배치 속도와 유연성, 줄입니다노동 작업.

세부

작은 라인이 필요한 경우 많은 옵션도 있습니다.

N10full-full-automatic

Neoden은 제공합니다 완전한 SMT 어셈블리 라인 솔루션SMT 리플 로우 오븐, 웨이브 솔더링 머신, 고속 8 헤드 픽 앤 플레이스 머신, 솔더 페이스트 프린터, PCB 로더, PCB 언로드, 칩 장착, SMT AOI 기계, SMT SPI 머신, SMT X - 레이 머신, SMT 어셈블리 라인 장비, PCB 생산 부품 등 모든 종류의 SMT 부품 등이 필요할 수 있습니다.

PCB 레이아웃 및 어셈블리

모든 설계의 첫 번째 단계는 회로 다이어그램을 만드는 것입니다. 회로 다이어그램이 완료되면 PCB 설계 및 레이아웃 단계가 시작됩니다. 모든 회로는 종이 또는 회로 설계 소프트웨어에서 쉽게 이해할 수 있도록 설계되었지만 PCB 설계는이 요구 사항을 충족시킬 필요가 없습니다. 회로 다이어그램과 PCB 설계의 연결은 동일하게 유지되지만; PCB 레이아웃은보다 기능적이며 공간을 절약하고 다른 지침을 따르도록 설계되었습니다.
PCB 설계 및 레이아웃에 도움이되는 다양한 유형의 소프트웨어가 있습니다. Ads 또는 Ares와 같은 소프트웨어는 회로도를 제공하면 PCB 레이아웃을 자동으로 생성 할 수 있지만보다 복잡한 설계를 위해서는 최적화를 보장하기 위해 레이아웃을 수동으로 수행해야합니다. 연결을 수동으로 라우팅하거나 PCB 레이아웃 소프트웨어에 따라 수동으로 수행 할 수 있습니다.

PCB 레이아웃의 유형
multilayer pcb layout

PCB 레이아웃에는 여러 가지 유형이 있습니다. 고주파 RF PCB를위한 PCB 레이아웃은 디지털 애플리케이션을위한 기존 스타일 PCB 레이아웃과 다릅니다. 따라서 광범위하게 분류하면 디지털 PCB 레이아웃, RF PCB 레이아웃, 안테나 레이아웃 및 전원 공급 장치 레이아웃이 있습니다. 모든 다른 유형의 레이아웃에는 RF에서 따라야하는 자체 지침이있어 전송 라인의 반사를 최소로 유지하고 신호에 영향을 줄 수있는 전송 라인이 없는지 확인해야합니다. 반면에 디지털 응용 프로그램을위한 PCB 레이아웃에서는 공간을 절약하고 비용을 최소화하기 위해 구리 트랙을 가능한 한 가깝게 유지합니다. 마찬가지로 안테나 레이아웃의 경우 게인을 최대화하고 전원 공급 장치의 PCB 레이아웃의 경우 열 소산이 주요 관심사입니다.

PCB 어셈블리
레이아웃 및 설계 및 레이아웃이 완료된 후 PCB 어셈블리 프로세스가 시작됩니다. PCB는 선택된 자료, 가장 일반적으로 FR4를 사용하여 생성됩니다. 전자 구성 요소는 표면 마운트 기술 또는 A ~ - 홀 구성과 같은 다양한 어셈블리 공정을 사용하여 PCB에 적합합니다. 사용 된 구성 요소는 또한 사용 된 어셈블리 프로세스와 호환되어야합니다.

PCB 어셈블리 선택
PCB 어셈블리의 선택은 PCB 설계의 복잡성에 따라 다릅니다. Surface Mount Assembly 기술은 PCB를 소형화하는 데 도움이되기 때문에 점점 인기를 얻고 있습니다. 고주파수 RF PCB의 경우 Surface Mount Assembly가 노이즈 및 반사를 줄이고 이러한 제한이 적용되지 않는 PCB의 경우 비용을 최소화하는 PCB 어셈블리를 선택합니다.

레이아웃 및 어셈블리의 비용 비교
레이아웃 비용은 PCB 설계의 복잡성에 전적으로 달려 있습니다. 멀티 - 층 높은 - 속도 설계 레이아웃 비용은 매우 높습니다. 이 비용에는 이러한 유형의 레이아웃에 필요한 도구와 유능한 디자이너를 고용하는 비용이 포함됩니다. 조립 비용은 사용 된 조립 프로세스의 유형과 품질에 따라 다릅니다. 레이아웃과 디자인 비용은 서로에 따라 다릅니다. 또한 레이아웃이 열악한 경우 어셈블리 비용이 클 수 있으며 PCB 레이아웃이 더 좋으면 조립 및 생산 비용이 줄어들 수 있습니다.