6개 헤드의 비행 카메라를 갖춘 SMT 픽 앤 플레이스 머신
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고속 SMT 픽 앤 플레이스 머신
소개 SMT 픽 앤 플레이스 머신
NeoDen7 PCB 프로토타이핑 기계는 6개의 동시 픽업 헤드를 갖추고 있으며, 사용 용이성, 효율성, 비용 효율성, 확장성 및 호환성 향상을 위해 설계되었습니다. 새로운 고효율 리니어 서보모터를 사용하여 헤드 유닛을 경량화 및 강화하고 14,000 CPH의 배치 속도를 검토합니다. PCB 프로토타이핑 기계, 소형-중형 배치 생산 기계에 적합합니다.
사양 SMT 픽 앤 플레이스 머신
| 노즐 헤드 수량 | 6 |
| 조정 | 플라잉 비전 카메라 |
| 구동모터 | 파나소닉 서보 모터 A6 |
| 최대 속도 | 14,000CPH |
| 최대 테이프 피더 용량 | 64(전8mm폭) |
| 가장 작은 구성요소 | 0402 |
| 기타 피더 | 트레이 피더, 진동 피더(선택 가능) |
| 가장 큰 크기 | 40*40mm(리드 피치 0.4mm) |
| 배치 영역 | 630*300mm (선택 1200mm) |
| 최대 높이 | 10mm |
| 공기 공급원 | 0.6Mpa |
| 전원공급장치 | 220v/ 110v |
| 포장 크기 | 142*122*166.5cm |
| N.W/ G.W. | 280KG/360KG |
SMT 픽 앤 플레이스 기계 특징
1. 통합 비행 비전 시스템.
2. 파나소닉 서보 구동.
3. 6 동시 픽업-헤드.
4. 배치율은 최대 14,000 cph입니다.
5. 스마트 공압 피더를 사용하여 구성 요소를 정확하게 배치, 관리 및 추적합니다.
6. 최대 64개(모두 8mm) 테이프 공급기.
7. 0402, LED, BGA, 0.4mm 피치 QFP, SMT 커넥터 등을 포함한 광범위한 구성 요소를 정확하게 배치합니다.
8. 절단 테이프, 느슨한 튜브 또는 트레이 공급 장치를 지원합니다.
세부




작은 라인이 필요한 경우 다양한 옵션도 제공됩니다.

회사 소개
공장

NeoDen은 SMT 리플로우 오븐, 웨이브 납땜 기계, 고속 6헤드 픽 앤 플레이스 기계, 솔더 페이스트 프린터, PCB 로더, PCB 언로더, 칩 마운터, SMT AOI 기계, SMT SPI 기계, SMT X{1}}Ray 기계, SMT 조립 라인 장비, PCB 생산 장비 smt 예비 부품 등 필요한 모든 종류의 SMT 기계를 포함한 전체 SMT 조립 라인 솔루션을 제공합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

인증

전시회

PCB 조립 비용
PCB 조립 비용에 대해 이야기할 때 인건비, 사용된 기술, 부품 포장, 보드 수량, 회전 시간, 사용된 미세 피치 부품 수 등 수많은 요소가 떠오릅니다. 위에서 언급한 요소의 대부분이 지역에 관계없이 동일하게 유지되는 경우 인건비는 지역마다 다릅니다. 따라서 비용 효과적인 PCB 조립을 달성하려면 다양한 요소를 고려해야 합니다.
인건비 – 앞에서 언급한 것처럼 인건비는 보드가 조립되는 지역에 따라 다릅니다. 조립에는 자동화된 프로세스가 포함될 뿐만 아니라 사람의 상호 작용도 필요하기 때문입니다. 따라서 인건비가 저렴하면 총 비용도 확실히 저렴해집니다. 예를 들어, 북미에서 조립된 보드는 저렴하고 숙련된 노동력을 이용할 수 있기 때문에 아시아에서 조립된 보드에 비해 3~4배 더 비쌉니다. 아시아의 인건비는 지난 10년 동안 급격히 증가했지만 전체 비용은 여전히 저렴합니다.
북미와 중국에서 조립된 간단한 2레이어 보드의 가격 비교를 살펴보겠습니다.

다음은 위에 언급된 조립 비용을 계산하는 데 사용되는 다양한 패키지를 나타내는 표입니다.

그러나 이러한 비용 절감에는 운송 비용, 시간대 차이로 인한 통신 지연과 같은 몇 가지 추가 문제가 수반되어 결과적으로 처리 시간이 늘어나 비용이 약 10~20% 증가합니다.
처리 시간 – 조립 비용은 처리 시간에 따라 달라질 수 있습니다. 조립 시간이 짧을수록 일반 조립 시간에 비해 비용이 30%-200% 이상 증가할 수 있습니다. 신속 조립의 경우 때때로 제조업체는 기존 주문을 유지하고 신속 주문에 집중해야 할 수 있으며, 신속 배송도 비용이 더 많이 들고, 어떤 경우에는 마감일을 맞추기 위해 제조 위치를 타협해야 할 수도 있으며 이로 인해 어떤 경우에는 조립 비용이 상당히 증가할 수도 있습니다.
조립할 보드 수량 – 소량일 경우 조립 가격이 상당히 기만적일 수 있습니다. 프로토타입 보드의 총 조립 비용은 대량으로 제조할 때 보드의 총 비용과 비교할 때 훨씬 적게 보일 수 있습니다. 그러나 사람들이 간과하는 것 중 하나는 대량 생산할 때 조립 단가가 매우 크게 떨어진다는 것입니다. 초기 설정, 스텐실 및 프로그래밍과 같은 많은 요소가 어셈블리 비용을 증가시킵니다. 따라서 프로토타입 보드의 경우 이 비용은 훨씬 크지만 대량의 경우 일회성 비용이고 반복해서 재생산할 필요가 없기 때문에 이 비용은 중요하지 않습니다.{4}}
사용된 기술 – 조립 비용에서 중요한 역할을 하는 또 다른 중요한 요소는 스루홀 기술이나 표면 실장 기술(SMT) 또는 경우에 따라 둘 다를 사용하는 기술 유형입니다.{0}} SMT는 높은 수준의 자동화와 더 높은 구성 요소 밀도로 인해 초기 설정 비용이 낮기 때문에 저렴하지만 때로는 보드에 모든 표면 실장 장치(SMD)를 포함하는 것이 불가피한 경우도 있습니다. 이 시점에서 스루홀 기술이 적용됩니다. 따라서 보드에 추가 드릴링이 필요하고 라우팅 영역이 줄어들기 때문에 비용이 증가합니다.
부품 포장 – 전자 부품은 다양한 패키지로 제공되므로 부품 포장에 따라 조립 비용도 달라질 수 있습니다. BGA 및 QFN과 같은 부품은 부품 아래에 전기 연결이 있고 이러한 부품을 배치하는 데 더 높은 정확도가 필요하기 때문에 조립 비용이 더 높습니다. 또한 핀 사이의 공백과 단락을 확인하기 위해 X-레이 검사가 필요합니다. 이로 인해 SMD, 0603, 0805, 1206 등과 같은 보다 일반적인 패키지에 비해 이러한 부품의 조립 비용이 증가합니다.
요약하자면, PCB 조립 비용은 인건비, 스텐실, 처리 시간, 필요한 조립 보드 수량 및 사용된 부품 포장에 따라 달라집니다. 때로는 보드 프로그래밍도 필요하지만 Bittele은 프로그래밍 비용을 청구하지 않습니다.
SMT를 사용하는 이유는 무엇입니까?
전자제품은 천공 소형화를 추구하며, 이전에 사용된 플러그인 구성요소는 -더 작아질 수 없습니다.
전자 기능이 더욱 완벽해졌으며 더 이상 집적 회로(IC)의 피어싱 요소가 없습니다. 특히 대규모-고집적 IC의 경우 표면 실장 구성 요소가 필요합니다.
일괄 생산 및 자동화, 공장에서는 고객의 요구 사항을 충족하고 경쟁 우위를 강화하기 위해 저비용, 대량-품질의 제품 생산이 필요합니다.
전자 부품 개발, 집적 회로(IC) 개발, 반도체 소재의 다양한 응용 분야.
과학기술의 전자혁명은 국제적 추세를 따라가는 데 필수적입니다.
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