SMT 어셈블리에서 AOI 감지의 문제점은 무엇입니까?
SMT SMT의 실제 생산에서 AOI는 수동 육안 검사보다 효율성이 높지만 결국 이미지 획득 및 분석 처리를 통해 결과를 얻습니다. 그러나 이미지 분석 및 처리와 관련된 소프트웨어 기술은 아직 인간의 두뇌 수준에 도달하지 못했습니다. 따라서 SMT 칩 처리에서 AOI 오판, 판단 미스 등의 특수한 경우가 불가피하다. 현재 SMT 패치 검사에서 AOI의 주요 문제점은 다음과 같습니다.
1. 더 많은 주석, 더 적은 주석, 오프셋 및 스큐에 대한 공정 요구 사항의 정의가 다르기 때문에 잘못된 판단을 내리기 쉽습니다.
2. 커패시턴스 값은 다르지만 커패시턴스의 크기와 색상이 같으면 판단을 놓치기 쉽습니다.
3. 다른 문자 처리 방법으로 인한 극성 판단 정확도의 차이가 더 큽니다.
4. 대부분의 AOI'잘못 납땜에 대한 이해가 모호하여 판단과 편견이 생략됩니다.
5. 스크린 양극, 차폐 덮개 및 차폐 지점의 감지 문제가 있습니다.
6. BGA, FC 및 기타 Flip 부품에 보이지 않는 솔더 조인트를 감지하는 것은 불가능합니다.
7. 대부분의 AOI 프로그래밍은 복잡하고 번거롭고 조정 시간이 길어 과학 연구 기관, 소규모 OEM 공장, 다중 사양 및 소규모 배치 생산 장치에 적합하지 않습니다.
8. 대부분의 AOI 제품은 감지 속도가 느리고 스캔 방식을 사용하는 일부 AOI는 속도가 더 빠르지만 오판율이 더 높습니다. 9. 점수가 낮은 일부 AOI는 OCR 문자 인식 감지를 할 수 없습니다.
위의 문제를 고려하여 품질 검사 인력을 늘리는 것 외에도 SMT 처리 공장에는 보조 장비가 필요합니다. AOI에는 온라인 AOI뿐만 아니라 오프라인 AOI 장비도 있습니다. 따라서 품질 관리 링크를 매우 중요하게 생각해야 합니다.
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