SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의 약자이며 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.
SMTAOI기계 자동 광학 검사라고도 하는 자동 유기 검사의 약자입니다. 고속 및 정확한 비전 처리 기술을 사용하여 PCB의 다양한 조립 불량 및 솔더 결함을 감지합니다.
SPI는 솔더 페이스트 검사라고도 하는 솔더 페이스트 검사를 나타냅니다. 인쇄 공정을 위한 솔더 페이스트 품질의 검사 및 검증 및 제어입니다.
1. 품질 관리: 수동으로 감지할 수 없는 일부 결함(원래 부품 오프셋, 주석 없는 부품, 솔더 조인트 단락, 부품 역방향, 부품 오부하, 부품 변형, 부품 누출, 부품 설치)을 포함합니다.
2. 프로세스 제어: 실시간 통계 차트 생성, 실패 유형, 빈도 및 기타 정보 실시간 피드백을 생산 부서에 제공하여 생산 부서가 적시에 생산 프로세스를 찾고 문제를 수정할 수 있도록 합니다. 적시에. 시간과 재료의 손실을 최소화하기 위해 가능한 한 빨리.
3. 공정 매개변수 및 기타 검증: 새로운 특수 처리 베니어의 경우 인쇄 공정 매개변수에서 리플로우 공정 매개변수에 이르기까지 모두 신중하게 조정해야 합니다. 이러한 매개변수의 설정이 합리적인지 여부는 궁극적으로 솔더의 품질에 달려 있습니다. 프로세스를 달성하려면 여러 번 테스트해야 합니다. AOI는 테스트 결과를 검증하는 효과적인 수단을 제공합니다.
SPI는 인쇄기 이후에 솔더 인쇄의 품질 검사 및 인쇄 공정의 검증 및 제어를 위해 사용됩니다. SPI는 전체 SMT에서 상당한 역할을 합니다. 그리고 AOI는 퍼니스 전후의 두 종류로 나뉘는데, 전자는 장치 배치 검사용이고 후자는 솔더 조인트 감지용입니다.
두 가지 기능이 다릅니다. SPI 검사 솔더 페이스트 인쇄, 균열된 부품의 안정성 검사 전 퍼니스의 AOI, 솔더 품질 검사 후 퍼니스 등.
소프트웨어 시스템:
운영 체제: Windows 7 Ultimate 64비트
1) 본인 확인 시스템:
기능: 3D 래스터 카메라(더블은 옵션)
작동 인터페이스:
그래픽 프로그래밍, 작동하기 쉬운 중국어 및 영어 시스템 전환
인터페이스: 2D AND 및 3D 트루컬러 이미지
MARK: 2개의 공통 마크 포인트를 선택할 수 있습니다.
2) 프로그램: 거버, CAD 입력, 오프라인 및 수동 프로그램 지원
3) SPC
오프라인 SPC: 지원
SPC 보고: 항시 보고
제어 그래픽: 볼륨, 면적, 높이, 오프셋
내보내기 내용: Excel, 이미지(jpg,bmp)
검사 항목:
1) 스텐실 인쇄: 땜납 사용 불가, 땜납 부족 또는 과도, 땜납 오정렬, 브리징, 얼룩, 긁힘 등
2) 구성요소 결함: 구성요소가 누락되거나 과도함, 오정렬, 고르지 않음, 테두리, 반대쪽 장착, 잘못된 구성요소 또는 불량 구성요소 등
3) DIP : 누락된 부분, 파손된 부분, 오프셋, 스큐, 반전 등
4) 납땜 결함: 과도하거나 누락된 땜납, 빈 납땜, 브리징, 땜납 볼, IC NG, 구리 얼룩 등
계산 방법: 머신 러닝, 색상 계산, 색상 추출, 그레이 스케일 연산, 이미지 대비.
검사 모드: PCB가 완전히 덮여 있으며 어레이 및 불량 마킹 기능이 있습니다.
SPC 통계 기능: 생산 및 품질 상태를 확인할 수 있는 높은 유연성으로 테스트 데이터를 완전히 기록하고 분석합니다.
최소 구성요소: 0201 칩, 0.3피치 IC.
광학 시스템:
카메라: 5백만 화소 풀 컬러 고속 산업용 디지털 카메라, 2천만 화소 카메라 옵션.
렌즈 해상도: 10um/15um/18um/20um/25um, 맞춤 제작 가능.
광원 환상 스테레오 다중 채널 컬러 조명, RGB/RGBW/RGBR/RWBR 옵션.
