1. 가이드 홀은 솔더 패드에 설계되었습니다. 언제리플로우오븐솔더가 수행되고, 솔더가 구멍을 통해 용융및 누출되어 메탈라이징 구멍 이나 바닥 층으로, 너무 적은 납땜 관절, 납땜, 납땜 및 열 응력 등과 같은 결함을 일으킵니다.
2. 구멍이 패드에있을 때, 솔더 관절은 훨씬 적은 주석이 될 것입니다.
3. 전도 구멍은 솔더 패드에 설정되어 용접 결함을 일으킵니다.
4. 구멍은 납땜의 손실과 열 방출 접지 효과의 감소로 이어지는 QFN 구성 요소의 납땜 패드에 설계되었습니다. 구멍은 납땜의 손실과 열 방출 접지 효과의 감소로 이어지는 구성 요소의 열 방출 접지 패드에 설정됩니다.
5. 구멍 디자인은 SOP 포장 구성 요소의 발 뒤꿈치 부분에 숨겨진 결함을 가지고 있으며, 이는 쉽게 찾을 수 없으며 잠재적 인 신뢰성 문제가 있습니다.
6. 구멍이 납땜 패드에 있어 납땜이 잘못됩니다.
