보이드 솔더링은 PCBA 공정의 일반적인 라인 실패이며 주로 생산 공정으로 인해 냉간 솔더링과 잘못된 솔더링의 두 가지 유형으로 나뉘며 장기간 사용 후 일부 기기에서 시간 경과 기간의 상태에 있기 쉽습니다. , 구성 요소가 가열되지만 고장을 일으키기 쉽습니다.
I. 가상 납땜의 일반적인 원인
1. 땜납 융점이 상대적으로 낮고 강도가 크지 않습니다.
2. 용접에 사용되는 주석의 양이 너무 적습니다.
3. 솔더 자체의 품질 불량
4. 부품 핀에 응력 현상이 존재
5. 고정점 솔더 열화로 인한 고온으로 인해 발생하는 부품
6. 설치 시 부품 핀이 잘 처리되지 않음
7. 회로 기판의 구리 표면 품질 불량
PCBA 솔더 문제가 발생하는 데에는 여러 가지 이유가 있으며 프로세스를 제어하는 것도 더 어렵습니다. 더미 납땜은 회로가 비정상적으로 작동하고 좋고 나쁠 때 나타나며 노이즈를 생성하여 회로 테스트, 사용 및 유지 보수에 큰 숨겨진 위험을 초래합니다. 또한 회로에서 가상 솔더 조인트의 일부가 더 오랜 기간 동안 작동하기 시작했으며, 접촉을 유지하기 위해 여전히 양호하며 찾기가 쉽지 않습니다. 따라서 제품이 불량인지 빠르게 감지할 수 있는 좋은 감지 방법이 필요합니다.
Ⅱ.의 방법PCBA 거짓 땜납의 발견
1. 고장 현상의 출현에 따라 고장의 일반적인 범위를 결정합니다.
2. 더 큰 구성 요소와 발열이 높은 구성 요소에 초점을 맞춘 관찰 모양.
3. 돋보기 관찰.
4. 회로 기판을 비틀기.
5. 핀 솔더 조인트가 느슨해 보이는지 관찰하면서 의심스러운 구성 요소를 손으로 흔듭니다.
또한 회로도를 찾는 또 다른 방법이 있습니다. 시간을 할애하여 회로도에 대해 각 채널의 DC 레벨을 주의 깊게 확인하여 문제를 판별하는 데 시간을 할애하십시오. 이는 일반적인 경험의 축적에 달려 있습니다.
더미 솔더링은 회로의 주요 숨겨진 위험이며, 더미 솔더링은 일정 시간이 지나면 사용자가 만들기 쉽고 전도성이 낮고 실패하며 높은 수익률을 유발하여 생산 비용을 증가시킵니다. 따라서 더미 솔더링의 문제는 손실을 줄이기 위해 적시에 발견되어야 합니다.
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