PCB 설계는 디바이스 레이아웃에서 90%, 배선에서 10%, 이것은 실로 대단한 사실입니다. 장치를 미세하게 배치하는 데 큰 수고를 들이기 시작하면 두 배의 효과가 있을 수 있지만 또한 PCB의 전기적 특성을 향상시킬 수 있습니다.
구성 요소를 배치하기 전에 먼저 보드의 장착 구멍, 모서리 커넥터 및 보드의 기계적 크기 제한이 있는 위치를 정확히 알아야 합니다.
이러한 요소가 회로 기판의 크기와 모양에 영향을 주기 때문입니다. 나는 보드의 특정 디자인이 보드 고정 영역에 맞지 않는 것을 보았고, 다시 디자인해야 했습니다.
바보짓을 피하기 위해 의도적으로 이러한 기계적 제한(장착 구멍, 회로의 외부 윤곽)에 대해 명확한 영역을 설정할 수 있으므로 허용된 범위 내에서 생성할 수 있으므로 안심할 수 있습니다.
다시 말하지만, 회로 구성요소를 배치하기 전에 회로 제조업체의 몇 가지 주요 정보를 명확히 하는 것이 좋습니다.
1. 회로 조립 프로세스 및 테스트 절차.
2. PCB V-슬로팅을 위한 공간 확보의 필요성.
3. 부품 납땜 공정: 웨이브 납땜, 파티션 납땜 또는 손 납땜?
회로 기판 생산 공정은 구성 요소 요구 사이의 간격 크기에 영향을 미칩니다. 또한 향후 조립 라인에서 기판을 납땜할 경우 기판을 컨베이어 벨트에 고정할 수 있도록 기판 가장자리에 추가 공간(20mil 이상)을 남겨 두어야 합니다. 회로 기판의 추가 고정 플레이트는 기판을 납땜한 후 분리됩니다.
여기에서 "공기"는 공기가 아니라는 점에 유의하십시오. 다음 내용을 읽으면 알 수 있습니다.
모든 구성 요소의 레이아웃에서 칩의 더 많은 핀을 위해 남은 공간은 더 커야 합니다.
오늘날 칩의 핀이 많을수록 밀도가 높아집니다. 통합 칩이 서로 너무 가까우면 리드가 배선에서 쉽게 빠져 나오지 않을 가능성이 높습니다. 나중에 배선을 하는 것이 더 어려운 경우가 많으며, 때로는 선을 긋는 노력으로 머리카락 100개를 소모하게 되며, 심지어는 하루를 응답하지 않고 땅을 일하지 말라는 딜레마를 불러일으킵니다. (알았더라면 왜 처음에 귀찮게 했는지)
가능한 한 동일한 장치에 대해 일렬로 서서 일관된 포메이션을 유지하십시오.
이것은 주로 나중에 보드의 조립, 검사 및 테스트를 용이하게 하기 위한 것입니다. 특히 웨이브 솔더링 공정에서 표면 패키지 장치의 경우 솔더 웨이브를 녹인 후 보드가 고르게 퍼지도록 하기 위한 것입니다. 장치 가열 공정의 균일한 배치는 균일하고 솔더 조인트의 높은 일관성을 보장할 수 있습니다.
장치 위치와 방향을 조정하여 리드 교차를 줄입니다.
많은 PCB 설계 소프트웨어는 이제 천 패스 없이 핀 쌍 사이의 연결을 표시하는 기능을 제공합니다. 장치 간의 리드 교차를 최소화하기 위해 장치의 위치와 방향을 변경하면 나중에 배선하는 데 드는 노력을 많이 절약할 수 있습니다.
외부 커넥터, 스위치, USB 포트 등 기계적 제약으로 인해 임의로 이동할 수 없는 장치는 보드에 먼저 배치해야 합니다.
이러한 장치는 위치를 결정하기 위해 시스템의 전반적인 기계적 설계가 변경될 수 없는 경우가 많습니다. 이러한 장치를 배치한 후에는 뒷면에 장치를 배치하는 멋진 시작점이 됩니다. 보드 장치의 가장자리를 고정하고 나머지는 순간의 하이라이트의 상상력과 창의력입니다.
작은 보드를 라우팅하거나 장치의 가장자리가 겹치도록 하기 위해 공유할 장치의 패드가 겹치는 것을 절대 피하십시오. 모든 장치 사이에 40mil(1mm)의 거리를 유지하는 것이 가장 좋습니다.
이에 대한 가장 중요한 이유는 후속 회로 제조 공정에서 패드 간의 단락 결함을 방지하기 위함입니다. 빡빡하게 배치하면 배선이 더 어려워질 수 있음을 잊지 마십시오.
마찬가지로 비아를 배치할 때 너무 조밀하지 않도록 하십시오. 이 작은 원형 구멍은 미래에 구리 스킨을 노출시켜 단락을 일으킬 수도 있습니다.
2층 회로 기판을 설계하는 경우 가장 일반적인 조언은 장치를 같은 쪽에 배치하는 것입니다.
기판의 같은 면에 장치를 놓지 않으면 나중에 회로 기판 생산이 힘들고 어려워집니다. 다음은 일반적으로 보드의 장치가 자동 장치 배치 기계에 의해 수행되고 장치가 한쪽에만 있고 PCB 공정의 생산이 한 번만 수행되면되는 이유를 알려줍니다. 그렇지 않으면 두 개의 장치 배치가 필요합니다. 생산 시간의 낭비는 돈과 생명의 낭비입니다.
각 통합 칩에는 핀 1의 시작 위치를 나타내는 기호가 있습니다. 핀 1이 있는 칩의 방향을 위해 또는 장치의 극성(모터 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, LED 등) 방향을 일관되게 유지하기 위해, 또한 보드 생산에 편의를 가져올 것입니다.
보드를 개인적으로 납땜하거나 디버깅한 경우 이를 의심하지 않을 것입니다. 생각해보십시오. 보드에 부품을 납땜할 때 극성과 방향이 매우 지저분합니다. 보드의 성공적인 용접을 위해 마음에 바닥이 없는 것 아닙니까?
부품을 배치할 때, 두뇌 위치에 따라 회로도의 위치를 배치합니다.
실제로 회로도를 설계할 때 장치 위치 간의 관계를 최적화했기 때문에(최단 연결, 최소 교차) PCB 장치 배치가 자연스러운 합리성을 가질 때까지 회로도 장치 위치에 따라 최적화됩니다. 특히 나중의 수동 배선에서는 머리 속의 회로도가 배선에 대한 합리적인 짧은 경로를 선택하는 데 은밀히 도움이 될 것입니다.
생성 아래의 제약 조건
최고의 PCB 디자인은 장치의 특별한 레이아웃에서 비롯되며 쉽게 뒤섞이지 않습니다. 당신은 항상 장치의 합리적인 배치에 초점을 맞춰야 한다고 주장해야 합니다. 이 프로세스는 모든 노력을 기울일 만한 가치가 있습니다. 이는 아마도 PCB 설계에 대한 모든 노력의 가치가 가장 높을 것입니다. 완성된 회로 기판에 있는 설계 PCB를 보면 수고의 결실을 맛보는 행복한 시간이 될 것입니다.
