회로 기판의 품질을 결정하는 방법에는 다음과 같은 방법이 있습니다.
1. 크기와 두께에 대한 표준 규칙
회로 기판의 두께는 표준 회로 기판의 두께와 다릅니다.
고객은 두께 및 사양에 따라 측정하고 확인할 수 있습니다.
2. 밝은 색상
외부 회로 기판은 잉크로 덮여 있으며 회로 기판은 절연 층으로 사용할 수 있습니다.
보드의 색상이 밝지 않고 잉크가 적게 사용되는 경우 절연 보드가 좋지 않습니다.
3. 용접 외관
회로 기판에는 부품이 많기 때문에 용접이 좋지 않고 부품이 떨어지기 쉬운 경우 회로 기판의 용접 품질이 심각하게 영향을 받습니다.
좋은 모습, 신중한 식별 및 강력한 인터페이스를 갖는 것이 중요합니다.
고품질 PCB 보드는 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다.
1. 라인 너비, 라인 너비 및 라인 간격은 라인 가열, 개방 회로 및 단락을 피하기 위한 요구 사항을 충족해야 합니다.
2. 구리 피부는 고온에서 떨어지기 쉽지 않습니다.
3. 구리 표면은 산화가 쉽지 않습니다.
4. 추가 전자기 방사선이 없습니다.
5. 형상에는 변형이 없어야 하며 회로 기판의 구멍 위치와 회로와 설계 사이의 변형 오차는 허용 범위 내에 있어야 합니다.
6. 고온, 높은 습도 및 특별한 환경 관용을 고려해야합니다.
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