통계에 따르면, 회로에서 저항은 약 30 %를 차지하고 정전 용량은 약 40 %를 차지하므로 PCB 배치 및 플러깅 프로세스의 다운 스트림 프로세스는 많은 문제를 추가합니다. 결과적으로 열 전력에 대한 일반적인 저항이 상대적으로 작기 때문에 일부 사람들은 PCB 보드의 저항, 정전 용량 압축 여부를 제안했습니다. 따라서 매립 저항기, 매립 된 커패시터가 생겨났습니다.
매립 필름 저항으로도 알려진 매립 저항은 절연 기판에 함께 압착 된 다음 인쇄, 에칭 및 기타 공정을 통해 내부 (외부) 재료의 필요한 저항 값을 설계 한 다음 PCB 보드 (on)에서 함께 압착하여 기술의 평탄한 저항층을 형성하는 특수 저항 재료입니다.
매립 저항은 주로 보드에 사용되며 신호를 배치하거나 향상시킬 수 없으며, 일반적인 저항 값 제어 정확도는 ± 10 % 미만입니다. 매립 저항에는 다섯 가지 장점이 있습니다.
(1) 고밀도 / 고속 전송 회로 설계의 장점.
라인의 임피던스 정합 개선.
신호 전송 경로를 단축하고 기생 인덕턴스를 줄입니다.
표면 실장 또는 카트리지 공정에서 발생하는 유도 반응의 제거.
신호 누화, 잡음 및 전자기 간섭의 감소.
(2) 배치 저항기 교체의 장점.
수동 구성 요소의 감소 및 활성 구성 요소 배치의 밀도 증가.
리드 스루 구멍의 감소로 인한 보드 배선 기능 향상.
납땜점이 감소하기 때문에 조립 후 전기 부품의 안정성이 향상됩니다.
(3) 통합 후 매설 저항기는 안정성에 장점이 있습니다.
(a) 냉간 및 열 사이클 후 매립 저항기의 손실은 약 50 × 10-6으로 매우 낮으며 다른 이산 저항 부품의 손실은 100 ~ 300 × 10-6입니다.
10,000h 동안 110°C에서 보관 후 약 2%의 저항을 증가시킵니다.
20GHz 미만의 넓은 주파수 범위에서 안정성 테스트.
(4) 다양한 사양의 저항기 값은 폼 팩터를 간단히 조정하여 합성 할 수 있으며 인터라인 인덕턴스와 완벽하게 일치 할 수 있습니다.
(5) 고밀도 이산 저항기 구성 요소의 설계에서 매립 저항 기술을 사용하면 PCB 보드의 품질과 제조 비용을 절감 할 수있는 레이어 수와 크기를 줄일 수 있습니다.
현재, 더 성숙한 저항 재료는 Ni-P 재료이고, 일반적인 P 함량은 약 10%이며, 상이한 두께 및 P 함량의 Ni-P 재료를 조정함으로써 재료의 저항률을 조정한다.
매립 저항 공정의 핵심은 세 가지 에칭, 구리 에칭 - 저항 재료 에칭 - 구리 에칭 (저항 형성)입니다.
