PCB의 종류
PCB는 강성 회로 기판, 유연한 회로 기판 및 경질 플렉스 보드로 나눌 수 있습니다.
일반 PCB는 경질 PCB라고합니다. 견고한 PCB와 유연한 PCB의 시각적 차이는 유연한 PCB를 구부려야 한다는 것입니다. 강성 PCB의 일반적인 두께는 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm 등입니다. 그리고 유연한 PCB의 일반적인 두께는 0.2mm이며, 두껍게 한 층의 두께는 용접될 부품의 뒷면에 추가될 것이다. 두껍게 한 층의 두께는 0.2mm에서 0.4mm로 다양합니다. 이를 이해하는 목적은 설계시 구조 엔지니어에게 공간 참조를 제공하는 것입니다. 경직PCB의 일반적인 재료는 다음과 같습니다 : 페놀 종이 라미네이트, 에폭시 종이 라미네이트, 폴리 에스테르 유리 펠트 라미네이트, 에폭시 유리 천 라미네이트; 유연한 PCB의 일반적인 재료는 다음과 같습니다 : 폴리 에스테르 필름, 폴리이미드 필름, FEP 필름.
회로 층의 수에 따라 PCB는 단일 패널, 양면 보드 및 다층 보드로 나눌 수 있습니다. 공통 다층 보드는 4층 보드 또는 6층 보드이며 복잡한 다층 보드는 수십 개의 레이어에 도달할 수 있습니다.
단일 패널
단일 측 보드. 가장 간단한 PCB에서 부품은 한쪽에 집중되어 있고, 전선은 다른 쪽에 집중되어 있습니다(칩 구성 요소가 있는 경우 전선과 동일한 측면이며 플러그인 장치는 다른 쪽에 있음). 전선은 한쪽에만 나타나기 때문에 이러한 종류의 PCB를 단일 면이라고 합니다. 단일 패널의 설계 회로에 많은 엄격한 제한이 있기 때문에 (한쪽이 있기 때문에 배선이 교차할 수 없으며 독립적 인 경로 주위에 있어야합니다), 초기 회로만 이러한 보드를 사용합니다.
양면 보드
양면 보드는 보드의 양쪽에 배선을 가지고 있지만 양쪽에 전선을 사용하려면 양측 간에 적절한 회로 연결이 필요합니다. 이러한 회로 사이의 "다리"를 파일럿 구멍(통해)이라고 합니다. 가이드 구멍은 양쪽의 전선과 연결할 수 있는 PCB의 금속으로 채워지거나 코팅된 작은 구멍입니다. 양면 보드의 영역이 단일 패널보다 두 배 크기 때문에 이중 패널은 단일 패널에서 비틀거리는 배선의 문제를 해결합니다(구멍을 통해 다른 쪽으로 수행될 수 있음), 단일 패널보다 더 복잡한 회로에 더 적합합니다.
다층 보드
배선 영역을 늘리기 위해 다층 보드는 더 많은 단일 또는 양면 배선 보드를 사용합니다. 내부 레이어로 양면된 인쇄 회로 기판, 두 개의 단면이 외부 레이어로 또는 두 개의 양면이 내부 레이어로, 두 개의 단면이 외부 레이어로 표시됩니다. 위치 시스템 및 절연 본딩 재료로 번갈아 연결되는 인쇄 회로 기판은 설계 요구 사항에 따라 상호 연결된 4층 및 6층 인쇄 회로 기판(다층 인쇄 회로 기판)이 됩니다. 보드의 레이어 수가 여러 개의 독립적인 배선 레이어가 있다는 것을 의미하지는 않습니다. 특수한 경우 보드 두께를 제어하기 위해 빈 레이어가 추가됩니다. 일반적으로 레이어 수는 두 개의 레이어를 포함합니다. 마더보드의 대부분은 4~8층 구조이지만 이론적으로는 거의 100겹의 PCB층을 달성할 수 있습니다. 대부분의 대형 슈퍼컴퓨터는 다층 마더보드를 꽤 많이 사용하지만, 이러한 종류의 컴퓨터는 일반 컴퓨터 클러스터로 대체될 수 있기 때문에 초다층 보드는 점차 사용되지 않았습니다. PCB의 레이어가 밀접하게 결합되어 있기 때문에 일반적으로 실제 숫자를 보기가 쉽지 않지만 메인 보드를 주의 깊게 관찰하면 계속 볼 수 있습니다.
특성
PCB가 점점 더 널리 사용될 수 있는 이유는 다음과 같이 많은 독특한 장점이 있기 때문입니다.
고밀도. 수십 년 동안, PCB의 고밀도는 IC 통합 및 설치 기술의 개선과 함께 개발하고있다.
높은 신뢰성. 일련의 검사, 테스트 및 노화 테스트를 통해 PCB는 장시간(일반적으로 20년) 안정적으로 작동하도록 보장할 수 있습니다.
설계 성. PCB 성능(전기, 물리적, 화학, 기계 등)의 경우, 짧은 시간과 고효율의 설계 표준화, 표준화 등을 통해 PCB 설계를 실현할 수 있습니다.
확률성. 제품 품질의 일관성을 보장하기 위해 최신 관리, 표준화, 스케일(수량), 자동화 및 기타 생산을 통해 수행할 수 있습니다.
시험 성. PCB 제품 자격 및 서비스 수명을 테스트하고 식별하기 위해 비교적 완벽한 테스트 방법, 테스트 표준, 다양한 테스트 장비 및 계측기를 설치합니다.
조립 가능성. Kunshan JINGDING 전자 PCB 제품은 다양한 부품의 표준화 된 조립뿐만 아니라 자동 및 대규모 대량 생산에도 편리합니다. 동시에 PCB 및 다양한 부품 조립 부품도 조립하여 더 큰 부품, 시스템 및 전체 기계를 형성할 수 있습니다.
유지 관리. PCB 제품 및 다양한 부품 조립 부품은 표준화된 설계 및 스케일로 생산되기 때문에 이러한 부품도 표준화됩니다. 따라서 시스템이 고장나면 빠르고 편리하며 유연하게 교체할 수 있으며 시스템을 신속하게 복구할 수 있습니다. 물론, 더 많은 예가 있습니다. 소형화, 경량, 고속 신호 전송 등.
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