~ 안에SMT 솔더 페이스트 프린터PCB 보드를 인쇄하는 과정 중 하나는 스퀴지를 사용하여 솔더 페이스트를 짜서 솔더 페이스트를 스텐실에서 PCB 보드로 옮기는 것입니다. 스퀴지 시스템은 스퀴지 고정 메커니즘, 스퀴지 이송 제어 시스템 등을 포함하여 인쇄 기계에서 가장 복잡한 이동 메커니즘입니다.
I. 스퀴지 시스템이 수행하는 기능
솔더 페이스트가 전체 스텐실 영역에 걸쳐 균일한 층으로 확장되도록 하면 스퀴지는 스텐실을 눌러 스텐실과 PCB 사이를 접촉시킵니다.
스퀴지는 스텐실의 솔더 페이스트를 밀어 앞으로 굴러가는 동시에 솔더 페이스트가 스텐실 개구부를 채우도록 합니다.
템플릿이 PCB에서 꺼지면 템플릿 그래픽에 해당하는 PCB에 적절한 두께의 솔더 페이스트가 남습니다.
II. 스크레이퍼에는 각각 다양한 용도에 맞게 금속 스크레이퍼와 고무 스크레이퍼 등이 있습니다.
높은 마찰 저항성과 용제 세척 저항성을 가져야 하며 경도는 솔더 페이스트 인쇄 품질에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 고무로 만든 서브 나이프는 스퀴지 헤드 압력이 너무 크거나 재료가 부드러울 때 금속 템플릿 구멍(특히 큰 창 구멍)과 솔더 페이스트 압출 구멍을 쉽게 삽입하여 그래픽 인쇄가 가능합니다. 우울증, 인쇄 효과가 좋지 않습니다. 이러한 이유로 사람들은 고무칼 대신 금속 스크레이퍼를 사용합니다. 피로 방지, 내마모성, 굽힘 방지 기능이 뛰어나고 칼날에 윤활막이 코팅된 금속 바이스 나이프 산 고경도 합금입니다. 블레이드의 가장자리가 템플릿에서 실행되면 솔더 페이스트가 창 안으로 쉽게 밀어 넣어 솔더 함몰과 높고 낮은 기복 현상을 제거할 수 있습니다.
III. 최근에는 새로운 폐쇄형 스크레이퍼 기술이 등장했습니다.
앞서 설명한 개방형 스퀴지에 비해 다음과 같은 장점을 제공합니다.
1. 아주 적은 양의 솔더 페이스트로도 인쇄가 가능합니다.
2. 솔더 페이스트에 유리하고 솔더 페이스트의 산화를 방지합니다.
3. 솔더 페이스트의 활용도가 높습니다.
4. 내부 압력은 솔더 페이스트의 충진 효과를 높이고 인쇄 불량 발생을 방지합니다.
5. 프로세스 변조가 간단해지고 인쇄 속도가 빨라집니다.
1. 정확한 광학 포지셔닝 시스템
4방향 광원 조정 가능, 광도 조정 가능, 빛 균일성, 이미지 획득이 더욱 완벽함
2. 고효율 및 적응성이 뛰어난 스텐실 세척 시스템
부드러운 내마모성 고무 닦는 판, 건식, 습식 및 진공 청소 방법철저한 청소, 편리한 분해
3. 지능형 스퀴지 시스템
지능형 프로그래밍 가능 설정, 2개의 독립적인 직접 모터 구동 스퀴지, 내장된 정밀 압력 제어 시스템
4. 특수 PCB 두께 적응 시스템
플랫폼 높이는 PCB 두께 설정에 따라 자동으로 보정되므로 구조가 지능적이고 빠르고 간단하며 신뢰할 수 있습니다.
5. 솔더 페이스트 인쇄 품질 검사
2D 기능으로 인쇄 결함을 신속하게 감지할 수 있으며 감지 포인트를 임의로 늘릴 수 있습니다.
6. 프린팅 축 서보 드라이브
정확도 등급 향상, 우수한 인쇄 제어 플랫폼 제공, 작동 안정성 제공, 서비스 수명 연장