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NeoDen YS350 반자동 스크린 프린터

NeoDen YS350 반자동 스크린 프린터

■ 반자동 프린터
■ 400mm * 240mm 최대 PCB 크기
■ PCB 두께 0.2mm ~ 2.0mm
■ 500 * 320 mm 인쇄 영역
NeoDen YS350 반자동 스크린 프린터는 높은 정밀도와 유연성을 갖춘 PCB 스크린 인쇄에 사용됩니다.
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Product Details ofNeoDen YS350 반자동 스크린 프린터

설명

제어 시스템

마이크로컴퓨터 제어

터치스크린 디스플레이

메뉴 사용자 인터페이스

터치스크린 인터페이스

시간 표시 기능

인쇄 횟수 자동 계산 기능

스크레이퍼

전자동 인쇄기와 유사하게 스크레이퍼가 위아래로 자유롭게 움직일 수 있습니다.

긁는 압력은 긁는 도구의 다른 모델에 따라 조정 가능합니다.

좌/우상, 좌/우하 위치의 스크레이퍼 정지시간을 독립적으로 설정 가능

스크레이퍼의 속도를 조정할 수 있습니다.

안전을 유지하기 위해 스크레이퍼를 비상 정지합니다.

원판

완전 자동 인쇄기와 유사하게 스텐실이 2초 이내에 천천히 상승하여 탈형됩니다.

그런 다음 신속하게 일어나서 PCB를 떠나면 탈형 시 와이어 드로잉이 발생하는 것을 방지할 수 있습니다.

시간을 절약하고 생산 효율성을 향상시킵니다.

PCB 포지셔닝

참조 구멍 위치 지정

기준 가장자리 위치 지정

 

사양

제품명 반자동 스크린 프린터 PCB 두께 0.2-2.0mm
PCB 크기 혼합 400*240mm 공기 공급원 4-6kg/cm2
인쇄 영역 500*320mm 전원 공급 장치 AC220V 50HZ
프레임 크기 L(550-650)*W(370-470)mm 차원 길이 800*폭 700*높이 1700 (mm)
인쇄/반복 정확도 +/-0.2mm 포장 크기 1050*900*1850(mm)
N.W./G.W. 230/280kg    

 

품질 관리

우리는 QC 담당자가 생산 라인에 머물면서 검사를 수행하도록 합니다.

모든 제품은 배송 전 검사를 거쳐야 합니다. 인라인검사와 최종검사를 진행합니다.

1. 모든 원료는 공장에 도착하면 확인됩니다.

2. 모든 제품과 로고 및 모든 세부 사항은 생산 중에 확인됩니다.

3. 생산 중에 모든 포장 세부 사항을 확인합니다.

4. 모든 생산 품질과 포장은 완료 후 최종 검사를 통해 확인됩니다.

 

 
원스톱 SMT 조립 생산 라인 제공-
 

SMT production line

PCB 조립 생산 라인이 필요한 경우 SMT PCB 프린터 반-자동 납땜 프린터+ 픽 앤 플레이스 기계+ smt 컨베이어+ 리플로우 납땜 오븐을 공급할 수 있습니다.

 

회사 소개

 
공장
 
neoden factory
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인증
 

Certification NeoDen

 

 
전시회
 
SMT machine exhibition
SMT machine exhibition
SMT machine exhibition
SMT machine exhibition
SMT machine exhibition
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당신이 필요로 하는 경우에, 더 많은 정보를 위해 저희에게 연락하게 자유롭게 느끼십시오.

 

 

FAQ

Q1. 스텐실 구멍에 솔더 페이스트가 달라붙는 원인은 무엇입니까?

  • 조리개 디자인:테이퍼형 벽(예: 레이저-절단 스텐실)은 접착력을 감소시킵니다.
  • 페이스트 품질:적절한 점도(예: 800-1,200 kcps)를 가진 Type 3/4 페이스트를 사용하십시오.
  • 환경:페이스트 건조를 방지하려면 습도를 40~60% RH로 조절하세요.

 

Q2. 스퀴지 블레이드 수명을 어떻게 연장할 수 있나요?

  • 재료:내구성을 위해 폴리우레탄 블레이드(60~80 쇼어 경도)를 사용하십시오.
  • 회전:4~8시간마다 블레이드를 뒤집어 마모를 고르게 분산시킵니다.
  • 저장:UV/습도 저하를 방지하려면 블레이드를 어둡고 건조한 곳에 보관하십시오.

 

Q3. 스텐실 구멍에서 솔더 페이스트 방출을 최적화하는 방법은 무엇입니까?

  • 스텐실 두께가 부품 피치와 일치하는지 확인하십시오(예: 0201 부품의 경우 0.1mm).
  • 적절한 조리개 벽 형상 유지(레이저-절단 + 전해연마-권장)
  • 25±2도 /50±10%RH로 인쇄 환경 제어
  • 금속 함량이 90~95%인 유형 3 또는 4 솔더 페이스트를 사용하세요.

 

Q4. 인쇄 정의 불량(번짐/건너뛰기)의 원인은 무엇입니까?

  • 스퀴지 압력이 부족함(4~6kg 힘으로 조정)
  • 마모된 스퀴지 블레이드(50,000~80,000장 인쇄할 때마다 교체)
  • 부적절한 스텐실-PCB 분리 속도(0.1~0.5mm/초)
  • 오염된 스텐실 밑면(10-15장마다 청소)
     

Q5. 솔더 페이스트 높이가 PCB 전체에 걸쳐 달라지는 이유는 무엇입니까?

  • Uneven stencil tension (should be >35N/cm²)
  • PCB 지지 핀 위치가 잘못됨(100cm²당 핀 1개 사용)
  • 스퀴지 블레이드 각도 편차(60±5도 유지)
  • 솔더 페이스트 슬럼프(페이스트 온도 유지)<26°C)

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