소개
자동차 전자, 의료기기, 항공우주 등 신뢰성이 높은 분야에서 PCBA 제조의 오류 허용 범위는 사실상 0입니다. 수천 개의 솔더 조인트가 있는 복잡한 다층 기판을 처리할 때 백분율(예: 99%)로 표시되는 기존 수율은 더 이상 실제 공정 능력을 객관적으로 측정할 수 없습니다. 업계에서는 프로세스 정밀도를 측정하기 위한 벤치마크로 DPMO(Defects Per Million Opportunities)를 널리 사용합니다. DPMO를 한 자릿수로 제어하거나-0을 위해 노력하는 것-은 PCBA 제조 능력을 입증할 뿐만 아니라 고가의 전자 제품에 대한 대량 제품 리콜 위험을 피할 수 있는 유일한 방법이기도 합니다.-
DPMO 해체: 전체적인 관점에서 납땜 품질 기회 정량화
DPMO를 이해하려면 "결함 기회"에 대한 정확한 정의가 필요합니다. 고밀도- PCBA에서는 모든 구성요소, 모든 납땜 접합부, 심지어 모든 납땜 페이스트 인쇄 영역까지 잠재적인 결함 기회를 구성합니다. DPMO 공식은 총 결함 수를 (총 제품 수에 기회 수를 곱한 값)로 나눈 다음 1백만을 곱하는 것입니다.
예를 들어, 1,500개의 구성요소와 4,000개의 솔더 조인트를 포함하는 통신 기지국 마더보드를 생각해 보십시오. 단일 보드의 총 결함 기회 수는 5,500개입니다. 이러한 마더보드가 1,000개가 생산되면 총 기회 수는 550만 개에 달합니다. 이 기준을 고려할 때 생산 라인에 콜드 솔더 조인트 또는 솔더 브리지와 같은{12}}결함이 10개만 발생하더라도{13}}DPMO 값은 1.81에 도달합니다. PCBA 공장은 전통적인 수율 지표를 백만 단위 수준으로 세분화하여 미세한 공정 변동을 예리하게 감지하여 품질 관리의 초점을 '사후-과정 개입'에서 '공정 중 예방'으로 전환할 수 있습니다.
매개변수 보상 및 동적 개입솔더 페이스트 인쇄(SPI) 단계
업계 통계에 따르면 PCBA 제조 시 납땜 결함의 60% 이상이 솔더 페이스트 인쇄 단계에서 발생하는 것으로 나타났습니다. 0에 가까운 DPMO를 달성하려면 3차원 레이저를 사용하세요.-솔더 페이스트 검사(SPI)간단한 검사 장치에서 폐쇄형-공정 제어 센터로 업그레이드해야 합니다.
신뢰성이 높은-생산 라인자동 피드백 기능을 갖춘 SPI 시스템을 완벽하게 채택했습니다. SPI 시스템은 솔더 페이스트 볼륨, 면적, 높이 및 스텐실 오프셋을 실시간으로 모니터링하는 반면, 특정 스테이션의 솔더 페이스트 볼륨이 지속적으로 제어 상한에 접근하는 것을 감지하면(예: 표준 볼륨의 130%에 도달) 시스템은 자동으로 완전 자동 프린터에 수정 명령을 보내 스퀴지 압력과 방출 속도를 미세 조정-함으로써 결함이 실제로 발생하기 전에 매개변수 보상을 완료합니다. 01005 및 0201과 같은 마이크로{6}}부품과 0.4mm BGA 패드의 경우 스텐실 애퍼처는 전해연마 또는 나노{10}}코팅 기술을 활용하여 솔더 페이스트 방출률을 85% 이상으로 높이고 소스에서 솔더 부족 및 브리징-과 같은 높은 DPMO 비율의 잠재적인 원인을 제거합니다.-
배치 정확도 및 리플로우 솔더링 온도 곡선에 대한 엄격한 제약
고{0}}가치 PCB는 종종 고밀도 능동 부품, 배치 단계 중 기계적 변위, 배치 단계 중 열 응력을 통합합니다.리플로우 납땜결함의 두 가지 주요 원인입니다.SMT배치 기계X 및 Y축의 모션 정확도가 1.33 표준 이상으로 일관되게 유지되는지 확인하기 위해 정기적인 CPK(Process Capability Index) 검증을 받아야 합니다. 높은-층-수와 두꺼운-구리 PCB의 경우,리플로우오븐납땜 온도 제어는 보드별로 관리되어야 합니다.- 기술자는 다중-채널 오븐 온도 테스터를 사용하여 실제 보드 표면의 온도를 측정하고, 순간적인 열 충격으로 인해 MLCC(적층 세라믹 커패시터)에 미세 균열이 발생하는 것을 방지하기 위해 가열 속도를 초당 1.5도에서 2.5도 사이로 엄격하게 제어합니다. 일정한-온도 영역에서 체류 시간을 연장함으로써 보드 표면 전체의 온도 변화가 5도 이내로 최소화됩니다. 이를 통해 모든 솔더 조인트가 50~70초 동안 액상선 위에 유지되어 금속간 화합물(IMC)의 두께를 최적 범위 내로 유지하고 콜드 솔더 조인트 및 응력 균열로 인한 잠재 결함을 제거합니다.
지능형 검사 체인과 전체 데이터-스트림 추적 기능을 갖춘 포괄적인 폐쇄 루프 시스템
제로에 가까운 -DPMO를 달성하려면 다차원 하드웨어 장치를 활용하여 서로 보완하고 결함이 다음 프로세스 단계로 넘어가는 것을 방지하면서 전체 프로세스를 포괄하는 검사 체인을 구축해야 합니다. 그만큼생산 라인의 조합을 갖추고 있습니다on-라인 AOI그리고3D X-레이 시스템. AOI는 이물질, 재료 불일치 및 정렬 불량을 감지하는 역할을 담당하는 반면, AXI는 패키징에 침투하여 BGA 및 QFN과 같은 하단{1}}납 부품의 보이드율을 정량적으로 평가하여 솔더 조인트당 보이드율을 10% 미만으로 유지합니다. 모든 검사 장비는 서로 연결되어 있으며, 전체{4}}보드 바코드 관리는 MES(Manufacturing Execution System)를 통해 이루어집니다. 솔더 조인트에 결함이 있는 것으로 표시되자마자 PCBA는 철도 운송 시스템에 의해 자동으로 수리 워크스테이션으로 전환되고 동시에 시스템 인터페이스는 결함의 3D 이미지를 표시합니다. 엔드{8}}투{9}}데이터 추적성과 폐쇄{10}}루프 제어를 통해 우리는 공장에서 출고되는 모든 보드가 완벽하고 규정을 준수하는 제조 프로세스를 거쳤음을 보장합니다.
DPMO 측정항목을 가능한 한 0에 가깝게 만드는 것은 현대 PCBA 제조 시설이 기술 리더십에서 제조 우수성으로 발전하기 위한 필수 단계입니다.
NeoDen에 대한 빠른 사실
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