소개
~에고속-PCBA 제조 라인, 갑작스러운 품질 이상은 피할 수 없는 변수입니다. BGA 보이드, 부품 삭제 또는 솔더 브리징의 예상치 못한 급증에 직면했을 때 직관이나 과거 경험을 기반으로 단편적인 조정을 하면 수정을 위한 최적의 창을 놓치는 경우가 많습니다. 공장은 품질 도구-파레토 차트와 피쉬본 다이어그램의 조합을 통합하여-일상 품질 관리에 데이터 기반 접근 방식을 준수해야 합니다. 이 두 도구의 시너지 효과 적용을 통해 제조업체는 먼저 수율에 영향을 미치는 핵심 문제를 정확하게 찾아낸 다음 기본 원인의 레이어를 체계적으로 벗겨내어 PCBA 품질 이상에 대한 목표적이고 과학적인 해결 방법을 달성할 수 있습니다.
파레토 차트를 통한 핵심 파악: 주요 결함 원인 중 상위 20%에 초점
PCBA 제조의 SMT(표면 실장 기술) 및 DIP(Through-Hole) 공정에서 결함은 복잡하고 얽힌 방식으로 나타나는 경우가 많습니다. "중요한 소수와 사소한 다수"(80/20 규칙) 관리 원칙을 기반으로 하는 파레토 차트는 품질 팀이 수많은 이상 현상 중에서 가장 파괴적이고 중대한 결함을 추출하는 데 도움이 됩니다.
품질 검사관은 다음에서 데이터를 가져옵니다.on-라인 AOI, AXI(X-레이 검사), FCT 기능 테스트를 매일 실시간으로 MES 시스템에 수행합니다. 예를 들어 고밀도 자동차 마더보드의 파일럿 생산 단계에서 데이터를 취하여{1}}시스템은 1주일 내에 총 120개의 결함 지점을 수집했으며, 이는 납땜 부족, 납땜 브리지, 정렬 불량, 삭제 표시 및 이물질을 포함한 8가지 유형의 결함을 포함합니다. 품질 엔지니어는 빈도별로 결함을 가장 높은 것부터 가장 낮은 것까지 분류하고 누적 비율을 계산함으로써 "솔더 브리지"와 "오정렬"이 92건 발생하여 총 결함의 76.6%를 차지한다는 사실을 발견했습니다. 이는 팀이 모든 결함 유형에 걸쳐 노력을 균등하게 분산할 필요가 없다는 것을 의미합니다. 상위 두 가지 문제인-"솔더 브리지" 및 "오정렬"-을 해결하는 데 리소스를 집중함으로써 이 PCBA의 전반적인 첫 번째-합격 수율을 크게 높일 수 있었습니다.
-피쉬본 다이어그램의 심층 분석: 솔더 브리지 결함의 기본 메커니즘에 대한 다차원 분석
주요 결함을 파악한 후 핵심 업무는 근본 원인을 추적하는 것이었습니다. 전자 연구실에서는 공정, 장비, 생산, 재료 부서의 대표자들이 즉시 소집됩니다. 피시본 다이어그램을 프레임워크로 사용하여 '사람, 기계, 재료, 방법 및 환경'이라는 5가지 차원을 중심으로 -심층적인 브레인스토밍- 스타일 분석을 수행합니다.
파레토 차트에서 1위를 차지하는{0}}납땜 브리징 결함-을 예로 들면, 각 부서에서는 피쉬본 다이어그램의 다양한 분기를 따라 가능한 모든 원인을 파악합니다. "장비" 차원에서는 스퀴지 압력이 기계에 가해지는지 여부를 조사하는 데 중점을 둡니다.완전 자동 스크린 프린터너무 높게 설정되어 솔더 페이스트 붕괴가 발생하는지 또는 리플로우 오븐의 두 번째 및 세 번째 온도 영역의 가열 속도가 너무 느린지 여부를 "재료" 차원에서 확인하여 PCB 패드의 솔더 마스크에 국부적인 파손이 있는지, 핀 동일 평면성이 0.1mm 공차를 초과하는지, 환경 변동으로 인해 솔더 페이스트 점도가 감소했는지 확인합니다. "프로세스" 차원에서 스텐실 개구에 안티{2}}솔더-브리지 설계가 없는지 또는 디몰딩 속도 매개변수가 보드 두께와 일치하지 않는지 확인합니다. 이러한 체계적이고 철저한 접근 방식을 통해 우리는 조사에서 벗어날 수 있는 잠재적인 변수가 없도록 보장합니다.
가설에서 검증까지: 솔더 브리징의 실제 원인을 과학적으로 찾아냅니다.
피시본 다이어그램에는 모든 잠재적 요인이 나열되어 있지만 가설을 결론과 직접 동일시할 수는 없습니다. 기술팀은 정확한 '문제 해결'을 구현하기 위해 피쉬본 다이어그램 마지막 부분에서 자세한 원인에 대한 현장 엔지니어링 검증 및 데이터 비교를 수행합니다.-
앞서 언급한 솔더 브리징 이상 현상과 관련하여 기술자들은 먼저 생산 라인의 과거 데이터를 검색했습니다.SPI(솔더 페이스트 검사) 시스템그리고 솔더 페이스트 인쇄 두께와 부피 모두에 대한 Cpk 값이 1.45 이상이라는 사실을 발견하여 프린터의 비정상적인 물리적 매개변수에 대한 가설을 배제했습니다. 그 후, 고배율 야금 현미경으로 부품 배치를 기다리는 PCB를 조사한 결과 핀 피치가 0.4mm에 불과한 정밀 QFP 영역-에서 솔더 마스크 브리지의 폭이 0.08mm 미만이고 일부 영역에서는 파손되기까지 했다는 사실을 발견하고 깜짝 놀랐습니다. 이 시점에서 피시본 다이어그램의 분기는 "재료" 끝으로 정확하게 지적되었으며 이는 PCB 공급업체의 솔더 마스크 제조 프로세스가 부적절했음을 나타냅니다. 엔지니어링 부서는 솔더 마스크 브리지의 경도와 두께를 보장하기 위해 솔더 마스크 노출 에너지에 대한 조정을 요구하는 공식 SCAR(공급업체 시정 조치 보고서)를 즉시 발행하여 소스에서 솔더 브리징 결함에 대한 전송 체인을 끊었습니다.
폐쇄형-루프 제어 및 프로세스 표준화:-장기적인 품질 재발 방지
과학적 분석의 목적은 당면한 문제를 해결하는 것뿐만 아니라 공정 표준화를 통해 '면역 메커니즘'을 확립함으로써 PCBA 제조 과정에서 유사한 품질 사고가 재발하는 것을 방지하는 것입니다.
각 품질 개선 이니셔티브 후에는-파레토 차트에서 피쉬본 다이어그램까지-QA 부서는 검증된 시정 조치를 필수 기술 표준으로 변환해야 합니다. 그런 다음 이러한 표준은 ERP 시스템의 IQA 수신 검사 모듈에서 동기화되고 업데이트됩니다. 후속 신규 프로젝트를 위한 PCB가 공장에 도착하면 검사관은 해당 위치의 솔더 마스크 사양을 측정해야 합니다. 회사는 표준화된 절차와 디지털 시스템의 이중 보호 장치를 활용하여 품질 관리를 '사전 대응'에서 '사전 예방'으로 -전환했습니다.
과학적인 품질 도구와 엄격한 데이터 검증은-복잡한 전자제품 제조에서 장기적인 안정성의 초석입니다.
NeoDen에 대한 빠른 사실
- 2010년 설립, 직원 200 +명, 27000+ Sq.m. 공장.
- NeoDen 제품: 다양한 시리즈 PnP 기계, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. 리플로우 오븐 IN 시리즈와 전체 SMT 라인에는 필요한 모든 SMT 장비가 포함되어 있습니다.
- 전 세계적으로 성공한 10000+ 고객입니다.
- 40+ 아시아, 유럽, 아메리카, 오세아니아 및 아프리카를 포괄하는 글로벌 에이전트입니다.
- R&D 센터: 25+명의 전문 R&D 엔지니어가 있는 3개의 R&D 부서.
- CE 등록 및 70+개의 특허를 보유하고 있습니다.
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