인쇄 회로 기판의 솔더 볼 또는 솔더 볼
솔더 볼은 그림 1에 있지만 볼이 아니라 솔더 부착물이라고합니다. 솔더는 레지스트 코팅의 실패로 인해 트랙을 적 셨습니다. 추적시 주석 / 납 코팅 위에 도포했거나 인쇄 두께 제어가 좋지 않아 코팅이 실패했을 수 있습니다. 이러한 유형의 볼을 수동으로 제거하려고 시도하면 트랙이 손상되므로 작업자가 차이를 인식하도록주의를 기울여야합니다.
그림 1 :이 납땜 부착물을 수동으로 제거하면 트랙이 손상됩니다.
솔더 볼링 (solder balling)은 웨이브 접촉 중 플럭스에서 가스가 발생하거나 솔더가 바스로 다시 흘러 들어가 침을 흘리면서 과도한 난류로 인해 공정 상태가 좋지 않아 발생할 수 있습니다. PCB의 과도한 가스 방출로 인해 납땜 중에 접합부에서 납땜 볼이 배출 될 수 있습니다. 그림 2에서 솔더 볼은 레지스트의 가장자리에있는 보드의베이스에 부착되어 있으며 핀에서 분리 될 때 레지스트에 부착되어야합니다.
그림 2 :이 솔더 볼은 핀에서 분리 될 때 레지스트에 부착되어 있어야합니다.
그림 3에서 솔더 볼은 레지스트의 가장자리에있는 보드의베이스에 부착되며 핀과 분리 될 때 레지스트에 부착되어야합니다.
그림 3 : 레지스트의 가장자리에 부착 된 다른 솔더 볼.
일부 솔더 볼에는주의를 기울여야합니다. 그림 4의 예는 궤도에 있으며 막을 수 없습니다. 솔더 마스크 아래에서 주석 / 납을 짜서 발생합니다. 또는 단순한 접착력. 리플 로우 또는 웨이브 솔더링 동안 주석 / 납이 액체가됨에 따라 주석 / 납이 팽창한다. 솔더 볼은 트랙 상에 형성 될 수있다. 솔더 레지스트가 얇 으면 웨이브 접촉 중에 솔더가 젖어 볼이 남을 수 있습니다.
그림 4 : 레지스트의 솔더는 웨이브 접촉시 젖어 볼을 남길 수 있습니다.
웨이브 솔더링 동안 솔더 볼링은 항상 주변에 있었지만 솔더링 작업 후 클리닝을 제거하면 프로세스 문제로 더 잘 보입니다. 과거에는 납땜 볼이 청소 중에 보드 표면에서 씻겨 나갔습니다.
솔더 볼은 여러 공정 매개 변수로 인해 발생합니다. 그림 5에서 볼의 위치는 임의적입니다. 이러한 유형의 결함은 일반적으로 웨이브 솔더링 파라미터와 관련된 웨이브 표면에서 뱉어 짐에 의해 발생합니다. 웨이브가 분리 될 때 솔더가 프린트 보드와 거리를두면 솔더가 문자 그대로 욕조에서 튀길 수 있습니다. 예열이 잘못 설정되거나 적용된 플럭스 양이 증가하면 플럭스에서 용매의 증발이 영향을받을 수 있습니다. 파도 위에 유리판을 사용하면 가스 문제가 나타납니다. 유리와 물결이 닿을 때 유리 아래에 최소한의 거품이 보일 수 있습니다. 레지스트와 플럭스의 호환성을 검사해야합니다. 종종 마스크는 솔더 볼 접착에 기여할 수 있습니다.
그림 5 :이 보드의 솔더 볼은 파도 표면에서 뱉어 짐으로써 발생했습니다.
솔더 볼의 원인은 다양하며 인쇄 보드의 바닥면에 항상 존재합니다. 깨끗한 저 잔류 솔더링의 사용이 증가하여 문제에 더 많은 관심을 기울였습니다.
원인에 관계없이 솔더 웨이브를 떠날 때 솔더 볼이 솔더 마스크에 부착되지 않으면 문제는 대부분 제거됩니다. 최고의 솔더 마스크를 선택하는 것이 보드 설계를 강력하게 만드는 최상의 솔루션입니다.
솔더 볼은 웨이브 표면의 플럭스 가스화 및 침출에 의해 또는 솔더 웨이브에서 문자 그대로 되돌아 오는 솔더에 의해 발생합니다. 이는 공기의 과도한 역류 또는 질소 환경의 너무 높은 강하로 인해 발생합니다.
그림 6 : 침으로 인한 더 많은 솔더 볼.
그림 7에서 솔더 볼링은 임의적이며 솔더 웨이브에서 솔더 볼이 튀어 나오거나 튀어 나온 결과입니다. 이는 플럭스 나 웨이브 분리 높이에서 여전히 휘발성 물질이 남아 있기 때문입니다. 파도 위에 놓인 흰색 카드를 사용해보십시오. 파도가 흐르는 동안 보드를 처리하지 않고 그대로 두십시오. 그런 다음 보드가 기계를 통과하면서 동일한 테스트를 시도하십시오. 이것은 문제의 원인을 정확하게 나타냅니다.
그림 7 : 침으로 인한 더 많은 솔더 볼. 문제의 원인을 정확하게 나타내려면 흰색 카드를 파도 위에 놓습니다.
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