1. 품질이 좋지 않은 제품의 경우 부드러운 스크레이퍼를 사용하여 보드 표면의 솔더 페이스트를 긁어내고 빨간색 라벨이 있는 빈 병으로 솔더 페이스트를 재활용한 다음 보드 표면과 보드 표면의 잔류 솔더 페이스트를 청소하십시오. 세척용 브러시로 구멍을 뚫은 다음 도구로 불어서 청소하십시오.
2. 기판을 청소할 때 위치를 구분하여"△" IPQC에 의해 확인되는 판의 가장자리에 유성 펜으로 표시하십시오. OK 후 오븐에 균일하게 넣어 굽는다.
3. 수동 청소 강철 메쉬, 약간의 청소 액체 먼지가없는 종이로 수동 상태에서 기계를 닦고 강철 메쉬 바닥에서 닦습니다. 구멍을 청소한 다음 도구로 잔여 솔더 페이스트를 아래에서 위로 불어냅니다. 품질에 따라 다릅니다. 3회 연속 안 좋은 상황이 발생하면 즉시 엔지니어링에 보고하여 조정해야 합니다.
4. 좋은 제품을 격자에 놓으면 레이어 사이에 놓입니다. 프로세스 식별 카드에서 머신 유형 및 작업 주문 상태를 완료합니다.
5. 인쇄 후 PCB 스태킹은 1 시간을 초과해서는 안됩니다.
6. 솔더 페이스트를 추가 할 때 스크레이퍼의 롤링 량이 우선해야하며 스크레이퍼의 양면에 누락 된 솔더 페이스트가 제 시간에 스크레이퍼로 접수되어야합니다.
7. 장비를 사용하지 않을 때는 램프를 꺼야 합니다.
8. 블레이드 마모 상태를 확인하기 위해 일주일에 정기적으로 프로젝트를 수행하고 일반적으로 반년에 한 번 정기적으로 교체하는 것이 좋습니다.