LED 픽앤 플레이스 기계
일반적으로 LED 칩 마운터는 표면 실장 기술 (SMT) 칩 마운터 중 하나입니다. LED 기술의 발전으로 기존의 SMT 칩 마운터는 더 이상 LED 산업의 생산 요구를 충족시킬 수 없습니다. 이때 LED 칩 마운터가 등장했습니다.
LED 배치 기계는 대규모 LED 회로 보드의 조립을 실현하는 데 사용되는 LED 산업을 위해 특별히 설계되고 사용자 정의 된 SMT 배치 장치입니다. 장비는 정확도는 낮지 만 속도는 빠릅니다. LED 전용 배치 기계는 배치 장비 비용을 줄이고 생산 효율을 향상시킵니다. 현재 많은 유형의 LED 배치 기계가 있지만 완전 자동 고속 배치 기계이든 수동 저속 배치 기계이든 전체 배치는 비슷합니다.
전자동 LED 배치 기계는 빛과 전기를 통합하는 컴퓨터 제어 고정밀 자동화 장비입니다. 랙, PCB 전송 메커니즘 및 캐리어 구성, 드라이브 및 서보 포지셔닝 시스템, 배치 헤드, 피더 및 광학 식별로 구성됩니다. 시스템, 센서 및 컴퓨터 제어 시스템은 흡입, 변위, 포지셔닝 및 PCB에서 SMD의 빠르고 정확한 배치를 완료하기위한 배치.
1. LED 마운터와 기존 마운터의 차이점
LED 배치 기계는 주로 3014, 2835, 3528 및 5050, 5630 및 5730의 램프 비드 배치의 정밀 요구 사항을 충족해야합니다. 기존 배치 기계의 처리 정확도와 비교하여 LED 배치 기계는 요구 사항이 더 낮습니다. 그러나 LED 마운터는 성능, 즉 기계의 안정성, 속도, 작동 성 및 크기 요구 사항에 더주의를 기울입니다. 따라서 LED 마운터에는 다음과 같은 설계 아이디어와 엄격한 요구 사항이 있어야합니다.
1) 지능적인 방법이 전용 LED 마운터에보다 확실하게 적용됩니다. 성능이 우수한 다양한 유형의 센서는 구현 중 컴퓨터 폐기를 위해 데이터를 완전히 수집하여 전체 장착 프로세스의 안정성과 신뢰성을 보장합니다. 과학적 방법 및 기술 사양에 따라 다른 장비와 동시에표면 청소 및 세척과 같은 LED 칩 마운터의 정기 유지 보수기계와 회로 보드는 먼지와 먼지로 인한 기계의 열 방출이 효과적으로 방지됩니다. 장치가 과열되어 화상을 입을 수 있습니다. LED 마운터는 안정성을 높여 효율성을 최대화하고 기업에 이점을 제공하며 생산 비용을 줄입니다.
2) LED 배치 기계의 속도는 18 000 칩 / h 이상의 최소 배치 속도로 빨라야합니다.
3) 간단하고 배우기 쉬운 인간화 작업 방법을 통해 직원의 교육 시간을 획기적으로 단축하고 생산 공정의 오작동을 효과적으로 줄이고 생산 효율과 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.
4) LED 마운터는 길이가 1,200 mm 인 PCB를 장착 할 수 있어야합니다. LED의 대부분은 기존의 광 파이프 조명을 대체하는 것이기 때문에 길이는 기존 PCB의 크기를 크게 초과합니다. 이 외에도 단일 LED 램프 보드의 색상 차이를 방지하기 위해 장착 할 전체 LED 램프 비드 배치의 색 온도가 동일해야합니다. BIN (BIN은 일반적으로 LED 램프 비드의 일부 매개 변수 범위를 나타냅니다. 다른 범위는 다른 값으로 사용할 수 있습니다. 숫자는 이러한 매개 변수에 전압, 색 온도, 밝기 등이 포함됨을 나타냅니다. 따라서 전압 BIN, 색상과 같은 용어가 있습니다. 온도 BIN 및 밝기 BIN 및 BIN을 사용하여 제품 모델을 나타낼 수 있습니다).
2. 국내 LED 마운터 기술 개발 현황
정부 정책의 강력한 지원과 함께 4 세대 광원&# 39의 큰 시장 잠재력으로, 국내 LED 조명 산업은 도약과 경계에 의해 발전하고 있습니다. 초기 LED 디스플레이 스크린의 인기에서 현재의 LED 상업용 조명, 실내 조명, 실외 조명, 조명 프로젝트 등으로의 전환에 이르기까지, LED 제품은 모든 분야에서 단일 핫 제품에서 LED의 적용 및 대중화로의 전환을 실현했습니다. .
LED의 개발은 관련 장비 산업의 인기를 이끌었습니다. 리플 로우 솔더링, 웨이브 솔더링, 인쇄기, LED 칩 마운터 및 LED 패키징 장비가 빠르게 개발되었습니다. 현재 국내 LED 장비의 대부분은 1.2m 라이트 보드를 장착 할 수있는 소형 배치 기계입니다. 기본적으로 LED 배치를 달성하기 위해 이중 스윙 암 이동과 결합 된 플랫폼 유형 이동 구조를 사용합니다. 중국에는 트랙 형 LED 마운터가 거의 없습니다. 이것은 또한 많은 기업의 발전 방향 인 다음 단계입니다.
현재 국내 LED 마운터 기술은 아직 초기 단계입니다. 개발 된 제품은 일부 중소기업의 초기 요구 사항 만 충족시킬 수 있습니다. 중국은 대규모 전자 제품 제조국이며 국내에서 생산되는 다양한 등급의 LED 배치 기계가 필요합니다. 따라서 실제 상황에 따라 모델을 최적화하고 국내 LED 칩 마운터의 개발 어려움을 줄이고 전자 장비 산업에 빠르게 진입해야합니다.
둘째, LED 배치 기계의 가장 중요한 기술
2.1 정밀 기계 광전 통합 기술
LED 배치 기계를 작동하는 동안이 기술이 구현됩니다. 배치 헤드는 정밀한 기계적 움직임을 통해 공급 장치에서 구성 요소를 선택하고 교정 메커니즘을 통과하여 PCB 보드에 구성 요소를 정확하고 신속하게 설치합니다. .
2.2 비전 기술
논스톱 고속 촬영 및 포지셔닝 기술을 채택하여 광학 이미지 캡처 포지셔닝 및 비행 정렬을 달성합니다.
2.3 자기 부상 기술
고속 및 배치 정밀 모션 제어 기술 자기 부상 선형 모터 드라이브의 응용 프로그램을 해결할 수 있으며, 원래 서보 로터리 모터 스크류로드 어머니를 개선하면 저속 및 고 소음의 단점이 있습니다. 리니어 모터는 마찰, 이동 중 저항, 고속 및 긴 서비스 수명이있는 자기 부상 기술을 사용합니다.
2.4 효율적인 지능형 소프트웨어 기술
배치기'의 구성 및 구조가 점점 복잡해지고 다양 해짐에 따라 배치기의 소프트웨어 기술의 중요성이 점점 더 반영되고있다. 효율적인 실시간 멀티 태스킹 병렬 처리 운영 체제, 지능형 배치 프로그램 최적화 및 자동 진단 기술은 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다.
2.5 모듈화 및 시스템 통합 기술
모듈화 및 시스템 통합 기술의 목적은 LED 칩 마운터의 속도, 정확성 및 유연성의 세 가지 기본 요구 사항에 대한 최적화되고 개선 된 솔루션을 제안하는 것입니다. 유연한 모듈 식 기술은 장치의 이식성, 상호 운용성, 확장 성 및 구성 가능성을 강조하고 특정 요구 사항을 간단하고 효율적으로 구성하고 완료 할 수 있도록 장치 제어 플랫폼의 제어 요구 사항의 재구성 성과 개방성을 제공합니다. 표면 실장 장비는 조립 생산성을 향상시킵니다.
2.6 모터를위한 경량 디자인 컨셉
그것은 기계의 움직이는 부분의 무게를 크게 줄임으로써 기계의 전력 소비를 일반 배치 기계의 1/4로 줄이며 전력 소비는 일반 배치 기계의 1/4에 도달 할 수 있습니다. LED 배치 기계 배치 정확도는 높지 않지만 속도는 빠릅니다. 현재 중국에는 다양한 속도에 따라 4 개의 헤드, 6 개의 헤드 및 8 개의 헤드로 나눌 수있는 여러 전문 LED 배치 기계가 있습니다. Tamray LED640, LED660 V 및 LED680 V의 LED 특수 스티커를 참조 할 수 있습니다. 태블릿 장치는 실제로 이해합니다. 가운데 숫자는 헤드 수를 나타냅니다. 숫자가 높을수록 속도가 높습니다. LED 칩 마운터의 주류 응용 분야는 넓은 영역에 장착 할 수있는 PCB 여야합니다. 속도를 보장하려면 온라인 요구 사항을 충족해야합니다.
셋째, LED 배치기의 개발 동향
LED 칩 마운터는 제조 공정에서 매우 중요한 역할을합니다. SMT 생산 라인의 생산 능력과 생산 효율에 가장 큰 영향을 미치는 주류 전자 조립 기술 생산 장비에서 가장 큰 투자와 최첨단 기술을 갖춘 장비입니다. 실제로 대부분의 고장 및 속도 병목 현상은 대부분 배치 프로세스에서 발생하므로 배치 기계 장비의 개발이 가장 두드러집니다. 배치 기계의 수와 수준이 높아짐에 따라 기업, 지역 또는 국가의 전자 제품 제조 기능을 나타내는 핵심 지표가되었습니다. 현재 배치기의 개발 동향은 다음과 같습니다.
3.1 LED 마운터가 더 높은 정밀도로 발전하고 있습니다
배치기의 정확도는 배치기의 X 및 Y 축의 기계적 정확도와 Z 축의 회전 정확도를 나타냅니다. 배치 기계는 정밀한 전자 기계 통합 기술을 채택하여 피더에서 구성 요소를 잡고 보정 메커니즘으로 정렬 한 후 회로 보드에서 구성 요소를 정확하고 안정적으로 정렬하기 위해 기계적 움직임을 제어합니다. 고성능 제품을 생산하기 위해서는 첫 번째 주요 과제 중 하나는 배치 기계의 배치 정확도를 향상시키는 것입니다. 다음은 LED 제조 프로세스의 시작부터 미래의 LED 생산에 혁신적인 영향을 줄 수있는 높은 정확도의 LED 칩 마운터에 대해 설명합니다.
일반적인 LED 패키징 기술에서 칩 전극과 브래킷 핀 사이의 연결은 일반적으로 금선 상호 연결을 통해 이루어 지지만 금선 파손은 항상 고장의 일반적인 원인 중 하나였습니다. LED 조명 응용 분야에서 금선의 이상은 데드 라이트 및 큰 빛 붕괴와 같은 일반적인 문제의 원인입니다. 죽은 램프는 크게 두 가지 상황으로 나눌 수 있습니다. 하나는 완전히 꺼져 있고 다른 하나는 뜨겁거나 차갑거나 깜박입니다. 조명이 켜지지 않는 주된 이유는 전기 회로가 열려 있고 깜박임의 이유는 금선이 납땜되었거나 접촉이 불량하기 때문입니다.
플립 칩 용접 기술의 도입으로,보다 안정적인 금속 범프 솔더 볼로 두 개의 연결을 연결하여 비용을 절감하고 신뢰성 및 방열 기능을 크게 개선 할 수 있습니다. LED는 수명이 길고 다른 장점이 있습니다. 플립 칩 본딩 기술을 사용하면 금선 상호 연결을 사용하는 기존 패키징 기술과 비교하여 LED의 장점을 최대한 활용할 수 있습니다. LED 플립 칩 본딩 기술은 금이없는 고체 크리스탈 패키지는 높은 밝기, 높은 광 효율, 높은 신뢰성, 낮은 내열성 및 우수한 색상 일관성과 같은 많은 장점을 가지고 있습니다.
LED 금이없는 패키징은 업계에서 일반적으로&"패키지&없음"으로 알려져있다. 또는&"패키지-프리." 이 프로세스는 플립 칩 및 회로 보드의 직접 SMT 본딩을 사용하고 SMD 패키징 프로세스를 생략하고 SMT 방법을 사용하여 플립 칩을 회로 보드 또는 캐리어에 직접 부착합니다. 칩 면적이 SMD 장치보다 훨씬 작기 때문에이 프로세스에는 매우 정교한 디자인이 필요합니다.
미래에는 LED 칩 마운터가 정확도 향상을 기반으로 적은 공정으로 플립 칩 패키지에 직접 적용됩니다. 이는 LED 공정에서 약간의 혁명이되어 많은 포장 비용을 절약하고 생산 비용을 크게 늘리고 생산주기를 단축 할 수 있습니다. 고성능 및 저렴한 가격으로 LED 제품이 일반 조명 시장에 실제로 진입합니다. LED 마운터를 LED 제조 공정에 직접 적용하면 미래 기술의 트렌드가 될 가능성이 큽니다.
3.2 고효율 생산을 위해 LED 마운터 개발
오늘날&# 39 사회의 가장 중요한 특징 중 하나는 경쟁입니다. 사람들이 혁신을 위해 노력하도록 동기를 부여하는 것은 이런 종류의 경쟁입니다. 과학과 기술의 빠른 발전을 촉진하는 것은 이런 종류의 경쟁입니다. 급변하는 LED 조명 시장에 힘 입어 LED 칩 마운터의 고효율 작업이 핵심 경쟁력이 될 것입니다. 고효율은 생산 효율성을 높이고 작업 시간을 줄이며 생산 능력을 높이고 경제적 이익을 창출하는 것입니다. 현재 기준으로 효율성을 향상시키는 주요 방법은 LED 배치 기계의 자동화 성능을 강화하고 장비 구조 및 작업 모드를 개선하는 것입니다.
3.2.1 LED 배치기의 자동화 성능 향상
오늘날&# 39의 정보 과학 및 기술의 개발 및 개선은 원래 자동 제어, 자동 조정, 자동 보상, 자동 차별 등 자체 자동화와 같은 높은 수준의 자동화에 이르기까지 자동화 수준을 크게 향상 시켰습니다. 학습, 자기 조직화, 자기 유지 보수 및 자기 수리. 가능해진다. 동시에, 칩 마운터와 같은 장비의 효율성을 향상시키기 위해서는 소프트웨어 프로그래밍의 효율성도 매우 중요합니다. 수동 프로그래밍 시간을 줄이고보다 강력한 소프트웨어 기능 시스템을 개발하면 유효하지 않은 작업 시간을 크게 줄이고 생산 효율성을 높일 수 있습니다.
3.2.2 장비 구조 및 작업 모드 개선
배치 속도를 향상시키기 위해 배치 기계가 병목 현상에 점차 도달하면 LED 배치 기계의 구조를 개선하는 것이 좋습니다. 예를 들어, 듀얼 채널 LED 배치 기계는 기존의 단일 채널 LED 배치 기계의 성능을 유지하면서 PCB 운송, 배치, 검사 및 배치를 듀얼 채널 구조로 설계했습니다. 이 양방향 구조는 동기식 및 비동기식으로 작동 할 수 있습니다. 동기식 방법은 듀얼 트랙에서 동시에 배치 할 수 있도록 동일한 크기의 PCB 두 개를 장착 영역으로 보내는 것이고, 비동기식 방법은 장착 영역으로 다른 크기의 PCB를 보내는 것입니다. 이 두 가지 작업 방법 모두 기계의 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 또 다른 예로는 배치 기계의 다중 캔틸레버 및 다중 마운트 헤드 구조가 있으며 이는 모두 효과적인 방법입니다.
3.3 LED 배치 기계는 유연한 모듈 식 구조로 발전
시대의 발달은 사람들의 생활 수준과 인식을 증진시켰다. 개인화 된 수요는 미래 시장에 중요한 전략적 수단입니다. 전자 상거래 첫 해의 개통은 우리에게 더 많은 깨달음을주었습니다. 실제 상점의 전통적인 비즈니스 모델은 제품 경험 상점의 개발 및 변환에 더 가깝습니다. 미래에, 개인화 된 시장의 요구를 충족시키기 위해, 전자 제품 제조는 다양성, 적은 배치, 짧은주기 등과 같은 도전에 직면 할 것이다. 이러한 경향에 적응하는 효과적인 방법은 배치 장비의 유연성이다.
예를 들어, LED 칩 마운터의 본체는 표준 장비로 만들어지고 통합 된 기본 플랫폼과 범용 사용자 인터페이스가 장착되어 있으며, 디스 펜싱 칩의 다양한 기능은 기능적 모듈 그룹으로 구성됩니다. 모듈 그룹에는 다른 기능이 있습니다. 다른 구성 요소의 장착 요구 사항에 따라 높은 정확도를 달성하기 위해 다른 정확도와 속도로 장착 할 수 있습니다. 사용자에게 새로운 요구 사항이 있으면 필요에 따라 새로운 기능을 추가 할 수 있습니다. 모듈러 머신.
LED 배치 기계의 유연성은 실제 생산에서 배치의 유연성입니다. 여기에는 다양한 PCBA 제품에 적응하고 배치 정확도와 속도를 고려할 수 있으며 생산 변환을 신속하게 수행하고 업그레이드 할 수있는 기능이 포함됩니다. 유연성은 기존의 리소스 사용을 최대화하여 최상의 경제적 이점을 창출 할 수있는 솔루션이므로 연화는 개념적이고 역동적이며 상대적인 장치 특성 설명입니다.
3.4 LED 배치 기계는 지능을 향해 발전하고 있습니다
인터넷 기술의 급속한 발전, 모바일 스마트 단말기 및 소비자 그룹의 젊은이들의 폭발적인 성장으로 인해 전자 산업, 특히 가전 산업의 발전에 지능이 불가피합니다. 지능의 개념은 우리 삶에서 매우 자주 나타났습니다. 중국에서는 제품 인텔리전스가 가장 유망한 미래 시장입니다. 마찬가지로 제조에서 지능형 제조 장비는 제조 기술의 가장 유망한 개발입니다.
지능형 LED 배치 기계는 인간-기계 통합,자가 학습,자가 조직,자가 유지 보수,자가 수리, 초 유연성 등 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 생산 과정의 오류. 따라서 효율성과 생산성이 향상됩니다. 미래의 LED 배치 기계는 컴퓨터 지능 기술을 기반으로하여보다 진보 된 인간과 유사한 사고 능력을 가질 수있게합니다. 배치 프로세스에 대해 분석, 판단, 추론, 임신 및 결정을 내릴 수 있으며 인간 전문가의 지능을 수집, 저장, 공유 및 상속하여 가장 적합하고 유연한 솔루션을 신속하게 제공 할 수 있습니다. LED 마운터의 정밀도와 지능은 필연적으로 미래의 LED 생산 및 기술에 큰 영향을 미칩니다.
3.5 LED 배치 기계는 녹색으로 발전하고 있습니다
최근에는 친환경 및 환경 보호 개념에 새로운 개념이 추가되었습니다. 소위 환경 보호는 광범위하며 자연 환경뿐만 아니라 사회적 및 생산 환경뿐만 아니라 생산자의 물리적 및 정신적 환경 보호도 포함합니다. 인간 사회의 발전은 필연적으로 인간과 인간, 인간과 기계, 인간과 사회, 인간과 자연 사이의 조화로 이어질 것입니다. 미래에는 설계에서 재활용 및 제조에 이르는 LED 칩 마운터의 전체 프로세스가 환경에 미치는 영향을 고려해야합니다. 처음부터, 사용자 투자 혜택을 극대화하기 위해 가능한 한 재료의 활용을 최대화하는 것이 완전히 고려되었습니다.
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