PCB 복사 방법
현재, PCB 복사는 업계에서 일반적으로 PCB 복제, PCB 역 설계 또는 PCB 역 R&증폭기라고도합니다. 업계와 학계에서 PCB 복사의 정의에 대한 많은 의견이 있지만 완벽하지는 않습니다. PCB 복사를 정확하게 정의하려면 중국의 권위있는 PCB 복사 연구소에서 배울 수 있습니다 .PCB 복사 보드, 즉 기존 전자 제품 및 회로 보드의 전제에 따라 회로 보드의 역 분석이 수행됩니다. 역 R&증폭기에 의한 것; D 기술, PCB 문서, BOM 문서, 회로도 문서 및 원래 제품의 PCB 실크 스크린 생산 문서를 1 : 1 비율로 복원 한 다음 이러한 기술 문서 및 생산 문서를 사용하여 PCB 보드 및 부품을 제조합니다. 플라잉 핀 테스트, 회로 보드 디버깅, 원본 회로 보드 템플릿의 전체 사본. 전자 제품은 모두 모든 종류의 회로 보드로 구성되어 있기 때문에 전자 제품의 전체 기술 데이터 세트를 추출하고 PCB 복사 프로세스를 사용하여 제품을 복사 및 복제 할 수 있습니다.
PCB 보드 판독의 기술 구현 프로세스는 간단합니다. 즉, 첫 번째로 복사 할 회로 기판을 스캔하고 자세한 구성 요소 위치를 기록한 다음 구성 요소를 분해하여 BOM을 만들고 재료 구매를 준비한 다음 빈 보드를 스캔하여 사진을 찍습니다. 그런 다음 보드 판독 소프트웨어로 처리하여 PCB 보드 도면 파일로 복원 한 다음 PCB 파일을 제판 공장으로 보내 보드를 만듭니다. 보드를 만든 후에는 부품을 PCB에 용접 한 다음 테스트 및 디버깅합니다.
구체적인 기술 단계는 다음과 같습니다.
1 단계 : PCB를 가져 와서 먼저 종이에있는 모든 구성 요소의 모델, 매개 변수 및 위치, 특히 다이오드, 3 단계 튜브 및 IC 노치 방향을 기록하십시오.' 디지털 카메라로 가스 요소의 위치를 두 장의 사진을 찍는 것이 좋습니다. 이제 PCB 회로 보드가 점점 발전하고 있으며 다이오드 삼극 판은 보이지 않습니다.
2 단계 : 패드 구멍에서 모든 구성 요소와 주석을 제거합니다. 알코올로 PCB를 청소하고 스캐너에 넣습니다. 스캐너가 스캔 할 때 더 선명한 이미지를 얻으려면 스캔 픽셀을 약간 올려야합니다. 그런 다음 구리 필름이 밝을 때까지 물 거즈 종이로 상단 레이어와 하단 레이어를 약간 연마하고 스캐너에 넣고 Photoshop을 시작한 다음 두 레이어를 컬러로 스윕하십시오. PCB는 스캐너에서 가로 및 세로로 배치해야합니다. 그렇지 않으면 스캔 한 이미지를 사용할 수 없습니다.
3 단계 : 캔버스의 대비와 밝기를 조정하여 구리 필름이있는 부분과 구리 필름이없는 부분의 대비를 강하게 만듭니다. 그런 다음 보조 이미지를 흑백으로 돌려 선이 깨끗한 지 확인하십시오. 그렇지 않은 경우이 단계를 반복하십시오. 분명한 경우 도면을 흑백 BMP 형식의 상단 BMP 및 BOT BMP 파일로 저장하십시오. 도면에 문제가있는 경우 Photoshop을 사용하여 수리하고 수정할 수 있습니다.
네 번째 단계 : 두 개의 BMP 형식 파일을 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 개의 계층으로 전송합니다. 기본적으로 두 수준에서 PAD와 VIA의 위치가 일치하면 처음 몇 단계가 매우 우수함을 나타내며 편차가 있으면 세 번째 단계를 반복합니다. 따라서 약간의 문제가 보드 복사 후 품질과 일치 정도에 영향을 미치기 때문에 PCB 보드 복사는 매우 환자 작업입니다. 5 단계 : 최상위 레이어의 BMP를 최상위 PCB로 변환합니다. 노란색 층인 실크 층으로 변환하기 위해주의하십시오.
그런 다음 상단 레이어에서 선을 추적하고 2 단계의 그림에 따라 장치를 배치 할 수 있습니다. 그리기 후 실크 레이어를 삭제합니다. 모든 레이어가 그려 질 때까지 반복하십시오.
6 단계 : Protel에서 상단 PCB와 BOT PCB로 전송하여 하나의 숫자로 결합합니다.
7 단계 : 레이저 프린터를 사용하여 투명 필름 (1 : 1 비율)에 상층과 하층을 인쇄하고 해당 PCB에 필름을 인쇄하고 오류가 있는지 비교합니다. 당신이 옳다면, 당신은 성공할 것입니다.
원래 보드와 같은 복사 보드가 태어 났지만 절반 만 완성되었습니다. 또한 보드의 전자 기술 성능이 원래 보드의 전자 기술 성능과 동일한 지 테스트해야합니다.' 동일한 경우' 정말 완료되었습니다.
참고 : 다층 보드 인 경우 내부 레이어로 조심스럽게 연마하고 3 단계에서 5 단계까지 복사 단계를 반복해야합니다. 물론 그림의 이름도 다릅니다. 레이어 수에 따라 결정되어야합니다. 일반적으로, 양면 보드의 복사는 다층 보드의 복사보다 훨씬 간단하고, 다층 보드의 정렬이 부정확 한 경향이 있으므로, 다층 보드의 복사는 특히 조심스럽고주의를 기울여야한다. 내부 관통 구멍 및 It' 관통 구멍에 문제가 있음).
양면 보드 복사 방법 :
1. 회로 기판의 윗면과 아랫면을 스캔하고 두 개의 BMP 사진을 저장합니다.
2. 복사 보드 소프트웨어를 열고" file" 및&"오픈베이스 맵 GG"; 스캔 한 이미지를 엽니 다. 페이지를 사용하여 화면을 확대하고, 패드를보고, PP를 눌러 패드를 배치하고, 선을보고, PT를 눌러 라우팅합니다. 어린이'의 그림과 같이이 소프트웨어에서 한 번 그리고 GG를 클릭 한 다음&저장 quot; B2P 파일을 생성합니다.
3." file" 및&"개방형 바닥 GG"; 다른 레이어의 스캔 된 컬러 맵을 다시 열기 위해; 4." file" 및&"개방 GG"; 이전에 저장된 B2P 파일을 다시 엽니 다. 우리는 새로 복사 된 보드를 보았습니다.이 보드에는 동일한 PCB 보드가 있으며 구멍은 같은 위치에 있지만 회로 연결은 다릅니다. 그래서 우리는" options" -GG "레이어 설정 GG", 여기에서 디스플레이 상단 레이어의 회로 및 스크린 인쇄를 끄고 멀티 레이어 비아 만 남겨 둡니다. 5. 상단 레이어의 비아는 하단 레이어의 비아와 동일합니다.
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