SMT 생산 라인의 기본 프로세스 흐름:
솔더 페이스트는 SMT 생산 라인 전면에 위치한 솔더 페이스트 프레스를 사용하여 부품 솔더링을 준비하기 위해 PCB 기판에 인쇄됩니다.
II.칩 마운트
를 사용하여 PCB 보드의 고정 위치에 표면 실장 부품을 정확하게 설치합니다.픽 앤 플레이스 머신, SMT 생산 라인의 솔더 페이스트 프레스 뒤에 있습니다.
III.리플로우 오븐
외부 어셈블리 구성 요소가 PCB 보드에 단단히 결합되도록 솔더 페이스트를 녹입니다. 사용된 장비는 SMT 마운트 기계 뒤에 위치한 리플로 납땜입니다.
IV.검출
접착된 PCB의 용접 품질 및 조립 품질을 검사해야 합니다. 사용 장비는SMT AOI. 검사 요구 사항에 따라 일반적으로 리플 로우 오븐 뒤에 배치되는 생산 라인의 적절한 위치에 위치를 구성 할 수 있습니다.
위는 SMT 생산 라인의 기본 프로세스 흐름이며 특정 프로세스 흐름에는 단면 마운트, 양면 마운트 및 혼합 마운트 등이 있으며 다른 프로세스를 마운트하고 패치 생산 라인의 프로세스 흐름이 약간 다릅니다.
일반적인 SMT 생산 공정에는 솔더 페이스트 인쇄, 라미네이팅 및 리플로우 솔더링이 포함됩니다. 주요 장비는 솔더 페이스트 인쇄기, SPI, 라미네이팅 기계, 리플 로우로 및 생산 라인을 형성하는 AOI로 구성됩니다.
SMT 자동 생산 라인:
PCB 로더머신 + 솔더 페이스트 프린터+ SMT머신 +리플로우 오븐+AOI+ PCB 언로더머신