1.재료기술(세라믹 분말의 제조)
현재 MLCC에 사용되는 세라믹 파우더는 크게 Y5V, X7R, COG 3가지로 구분된다. 그 중 X7R 소재는 세계에서 가장 경쟁력 있는 사양 중 하나일 뿐만 아니라 가장 큰 시장 수요와 전자 기계 소비를 가진 품종 중 하나입니다. 그 제조 원리는 BaTiO3 나노 스케일 세라믹 재료의 변형에 기반합니다. 대용량(10μF 이상)의 수요에 따라 일본 제조사(muRata 등)는 D50이 100nm인 습식 BaTiO3를 기반으로 희토류 금속 산화물 개질을 추가하여 신뢰성이 높은 X7R 세라믹 분말을 생산하고 최종적으로 10μF를 만듭니다. -100μF 소형(0402, 0201 등)MLCC. 국내 제조사들은 D50이 300~500나노미터인 BaTiO3를 기반으로 한 X7R 세라믹 분말을 만들기 위해 희토류 금속 산화물을 첨가하고 있다. 외국의 선진 분말 기술과의 격차는 여전히 있습니다.
2. 적층 인쇄 기술 (다층 매체 필름의 적층 인쇄)
0805, 0603, 0402와 같은 작은 크기를 기반으로 더 높은 정전 용량을 갖는 MLCC를 제조하는 방법은 항상 MLCC 산업에서 중요한 주제 중 하나였습니다. 최근 몇 년 동안 재료, 기술 및 장비 수준의 지속적인 개선으로 일본 회사는 2μm 박막 매체 관행의 1000 층을 적층했으며 100μFMLCC의 1μm 두께의 단일 층을 생산했으며 칩보다 ESR 값이 낮습니다. 탄탈륨 축전기, 더 넓은 작동 온도(-55℃-125℃). Fenghua 하이테크 회사의 최고 수준의 국내 MLCC 생산을 대신하여 3μm 두께 필름 매체로 흐름을 완료하고 2μm 두께 매체 MLCC 후 도자기로 연소 할 수 있으며 외국 고급 적층 인쇄 기술에는 일정한 간격이 있습니다. 물론 유전체 다층막의 적층 인쇄에 사용할 수 있는 분말 외에 장비의 자동화 정도와 정확도는 여전히 개선되어야 한다.
3. 동시 소성 기술 (세라믹 분말과 금속 전극의 동시 소성)
MLCC 소자 구조는 세라믹 매체, 내부 전극 금속층 및 외부 전극 금속층의 3가지 금속층으로 구성되어 단순합니다. MLCC는 다층 세라믹 매체 인쇄 전극 페이스트, 중첩 및 동시 소성으로 만들어집니다. 따라서 고온 소성, 즉 세라믹 분말과 금속 전극의 동시 소성 후 수축률이 다른 세라믹 매질과 내부 전극 금속의 박리 및 균열을 방지하는 방법의 문제를 해결하는 것이 불가피합니다. 혼소 기술은 이 문제를 해결하는 핵심 기술이다. 동시 소성 기술의 좋은 명령은 더 얇은 매체(2μm 미만)와 더 많은 층 수(1000개 이상의 층)로 MLCC를 생산할 수 있습니다. 현재 MLCC 소결 특수 장비 기술의 일본 회사는 모든 종류의 질소 분위기 가마 (벨 항아리로 및 터널로)뿐만 아니라 장비 자동화에서도 정밀도가 분명한 장점이 있습니다.
MLCC의 장점:
1. 다층 매체 중첩 구조를 사용하기 때문에 고주파 인덕턴스가 매우 낮고 등가 직렬 저항이 매우 낮기 때문에 경쟁자 없이 고주파 및 VHF 회로 필터에 사용할 수 있습니다.
2. 극성 없음, ver의 면전에서 사용될 수 있습니다y 높은 리플 회로 또는 AC 회로;
3. 저임피던스 회로에서의 사용은 크게 감소할 필요가 없습니다.
4. 고장시 연소 폭발 없음, 높은 안전성.
