인쇄 회로 기판-웨이브 납땜 결함에 들어있는 패드

리프팅 패드는 도금 된 스루 홀 보드에서는 거의 보이지 않지만 조립하는 동안 단면 보드에서 발생할 수 있습니다. 그림 1의 예는 어셈블리를 처리 할 때 웨이브 납땜 직후에 발생했습니다. 표면이 가열됨에 따라 구리 포일의 접착력이 감소하여 납땜 직후의 구리 접착력이 낮아질 수있다. 구성품에 가해진 힘이나 손잡이로 인해 패드가 들릴 수 있습니다. 종종 작업자가 핸들로 큰 구성 요소를 사용하기 때문에 컨베이어에서 또는 팔레트에서 보드를 들어 올릴 때는주의를 기울여야합니다.

그림 1 :이 리프팅 패드는 웨이브 솔더링 직후에 취급 중에 발생했습니다.