무연 솔더 : 무연 납땜 (Pb). Lead-Free는 EU (유럽 연합) 지침에 따라 전자 납땜에서 납 (독)을 제거하고 건강 및 환경 영향을 고려하여 전 세계에서 급속한 추진력을 발휘하고 있습니다.
RoHS : 유해 물질 제한 [납 (Pb), 수은 (Hg), 카드뮴 (Cd), 6가 크롬 (CrVI), 폴리 브롬화 비 페닐 (PBB) 및 폴리 브롬화 디 페닐 에테르 (PBDE)
WEEE : 전기 및 전자 장비 폐기물.
왜 전자 제품에서 무연
전 세계의 많은 전자 회사 및 제조업체들이 PCB 어셈블리 및 재 작업을 위해 주석 - 납 (Sn / Pb) 솔더를 사용하고있었습니다. 그들은 또한 No-Clean Liquid Flux와 No-Clean Solder Paste를 사용합니다. 그들은 조립 후에 PCB와 플럭스 잔유물을 청소하지 않았다. 이 보드는 나중에 지구에 버려졌습니다.
납은 조립 과정에서 위험하고 해로운 반면, 토양에 보드를 버리는 것은 환경에 해롭다. 결국 궁극적으로 무연 PCB 어셈블리를 의무화하게됩니다.
무연 솔더
무연 솔더의 합금 조성을위한 다양한 화학 물질을 연구했습니다. 몇 가지 사항을 염두에 두어야했습니다.
핸드 솔더링을위한 무연 솔더 와이어의 조성
웨이브 솔더링을위한 솔더 바의 조성
리플 로우 및 핫 에어 땜납을위한 솔더 페이스트 조성
BGA 공의 조성
무연 납땜에 사용되는 플럭스의 화학
무연 호환 전자 부품의 온도 저항 및 공차
전문가 당 최고의 납땜 조성은 다음과 같습니다 :
무연 솔더 와이어 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
무연 솔더 막대 - Sn99.3 / Cu0.7
무연 솔더 페이스트 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
플럭스 - 무연 솔더링에 사용되는 플럭스는 고온에 견딜 수 있어야합니다.
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