에서SMT 기계인쇄 가공, 가공된 전자 제품을 검사해야 합니다. 주요 점검 사항은 무엇입니까?
아래를 봐주세요:
1. 픽 앤 플레이스 머신인쇄 공정 품질 요구 사항
(1) 중앙에 주석 슬러리 위치, 명백한 편차 없음, 페이스트 및 솔더에 영향을 줄 수 없습니다.
(2) 인쇄 주석 풀은 적당하다, 좋은 풀일 수 있다, 더 적은 주석, 주석 풀이 너무 많다;
(3) 주석 슬러리 포인트 형성 양호, 주석, 울퉁불퉁하지 않아야 합니다.
2. 구성 요소 탑재 프로세스 품질 요구 사항
(1) 구성 요소는 편차나 비뚤어짐 없이 깔끔하게 중앙에 장착되어야 합니다.
(2) 장착 위치에 있는 구성 요소의 모델 및 사양이 정확해야 합니다. 구성품은 누락 및 잘못된 스티커가 없어야 합니다.
(3) 패치 구성 요소에는 리버스 페이스트가 허용되지 않습니다.
(4) 극성 요구 사항이 있는 패치 장치의 설치는 올바른 극성 표시에 따라 설치해야 합니다.
(5) 구성 요소는 편차나 비뚤어짐 없이 깔끔하게 중앙에 장착되어야 합니다.
3. 부품에 대한 용접 공정 요구 사항
(1) FPC 보드는 외관에 영향을 미치는 솔더 페이스트 및 이물질 및 얼룩이 없어야 합니다.
(2) 구성 요소의 접합 위치는 로진 또는 솔더 플럭스 및 이물질의 외관에 영향을 미치지 않아야 합니다.
(3) 부품 아래의 주석점이 잘 형성되어 있으며, 비정상적인 와이어 드로잉이나 뾰족한 드로잉이 없습니다.
4. 부품의 외관 공정 요구 사항
(1) 플레이트 바닥, 플레이트 표면, 구리 호일, 라인, 관통 구멍 등이 없어야하며 절단 현상이 좋지 않아 균열이나 절단이 없어야하며 단락이 없어야합니다.
(2) FPC 보드는 평면에 평행하고 보드에는 볼록한 변형이 없습니다.
(3) FPC 보드는 누설 V/V 바이어스 현상이 없어야 합니다.
(4) 흐림, 오프셋, 반전, 오프셋, 이중 등 없이 정보 문자 실크 스크린 인쇄 텍스트를 표시합니다.
(5) FPC 보드의 외부 표면은 팽창 및 버블링 현상이 없어야 합니다.
(6) 개구 크기 요구 사항이 설계 요구 사항을 충족합니다.
