
구리와 주석 금속 간 접합 형성 곡물, 곡물의 모양과 크기는 용접 시 온도의 지속 시간과 강도에 따라 달라집니다.
PCBA SMD 처리 반응 시간이 너무 길며, 용접 시간이 길거나 고온 또는 둘 다로 인해 거친 결정 구조로 이어질 것이며, 구조는 자갈이 걸리고 부서지기 쉽고, 전단 강도가 작습니다.
주석 납땜 응집력은 물보다 훨씬 크므로 솔더는 표면적을 최소화하는 구입니다(동일한 부피, 구는 가장 낮은 에너지 상태의 요구를 충족시키기 위해 다른 기하학적 형상과 비교하여 가장 작은 표면적을 갖는다). 플럭스의 역할은 그리스로 코팅된 금속판의 세정제의 역할과 유사하며, 또한 표면 장력은 표면 청결도 및 온도정도에 크게 의존하며, 접착 에너지가 표면 에너지(응집력)보다 훨씬 클 때만 이상적인 딥 주석이 발생할 수 있다.
솔더의 유텍점 온도보다 약 35°C 높은, 납땜의 낙하가 플럭스로 코팅된 뜨거운 표면에 놓이면, 구부러진 달 표면의 형성, 어떤 면에서, 금속 표면의 능력은 주석을 담그고 있는 달 표면의 형상에 의해 평가될 수 있다. 납땜 굽힘 달 표면이 물방울에 기름을 바른 금속 판 모양의 투명한 바닥 절단 가장자리를 가지고 있거나 구형처럼 보이는 경우 금속은 납땜할 수 없습니다. 곡선된 달 표면에 30° 미만의 작은 각도만 납땜에 좋습니다.
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