SMT (표면 실장 기술)를 사용한 전자 제품 제조는 전자 부품이 기판 (인쇄 회로 기판, PCB)의 표면에 부품을 배치하는 자동화 된 기계와 조립된다는 것을 의미합니다. 기존의 THT 프로세스와 달리 SMT 구성 요소는 와이어 리드에 납땜되지 않고 PCB 표면에 직접 배치됩니다. 전자 조립과 관련하여 SMT는 업계에서 가장 많이 사용되는 프로세스입니다.
전자 어셈블리에는 부품을 PCB에 배치하고 납땜 할뿐만 아니라 다음 생산 단계도 포함됩니다.
주석 입자와 플럭스로 만들어진 납땜 페이스트 를 PCB에 적용
PCB의 납땜 페이스트에 SMT 구성 요소 배치
리플 로우 공정으로 보드를 납땜.
솔더링 페이스트 도포
납땜 페이스트 도포는 SMT 조립 공정의 첫 단계 중 하나입니다. 납땜 페이스트는 실크 스크린 방식으로 보드에 "인쇄"됩니다. 보드의 디자인에 따라 보드에 페이스트를 "인쇄"하는 다양한 스테인리스 스틸 스텐실과 다양한 제품 별 페이스트가 사용됩니다. 이 프로젝트에 맞춤 제작 된 레이저 절단 스테인리스 스틸 스텐실을 사용하여 납땜 페이스트는 부품이 납땜 될 영역에만 적용됩니다. 납땜 페이스트가 보드에 부착 된 후 2D 납땜 페이스트 검사가 수행되어 페이스트가 고르고 정확하게 적용되는지 확인합니다. 납땜 페이스트 적용의 정확성이 확인되면 보드는 SMT 조립 라인으로 옮겨져 부품이 납땜됩니다.
구성 요소 배치 및 조립
조립할 전자 부품은 트레이 또는 릴로 제공되며 SMT 기계에 로드됩니다. 로딩 과정에서 지능형 소프트웨어 시스템은 구성 요소가 실수로 전환되거나 잘못로드되지 않도록합니다. 그런 다음 SMT 조립 기계는 진공 피펫이있는 각 구성 요소를 트레이 또는 릴에서 자동으로 제거하고 정확한 사전 프로그래밍 된 XY 좌표를 사용하여 보드의 올바른 위치에 배치합니다. 당사의 기계는 시간당 최대 25,000 개의 부품을 조립할 수 있습니다. SMT 어셈블리가 완료된 후 보드는 납땜을 위해 리플 로우 오븐으로 이동하여 부품을 보드에 부착합니다.
부품 납땜
전자 부품을 납땜하기 위해 우리는 두 가지 방법을 사용하며, 각 방법은 주문 수량에 따라 뚜렷한 이점이 있습니다. 일련의 생산 오더에는 리플 로우 납땜 프로세스가 사용됩니다. 이 과정에서 보드는 질소 분위기에 놓이고 납땜 페이스트가 녹고 플럭스가 기화 될 때까지 가열 된 공기로 서서히 예열되어 부품을 PCB에 융합시킵니다. 이 단계가 끝나면 보드가 냉각됩니다. 솔더링 페이스트의 주석이 경화됨에 따라 부품이 보드에 영구적으로 부착되고 SMT 조립 프로세스가 완료됩니다.
프로토 타입 또는 고감도 구성품을 위해 특수 기상 증착 공정이 있습니다. 이 공정에서, 납땜 페이스트의 특정 융점 (Galden)에 도달 할 때까지 보드가 가열됩니다. 이를 통해 개별 납땜 온도 프로파일에 따라 더 낮은 온도에서 납땜하거나 다른 SMT 구성 요소를 다른 온도에서 납땜 할 수 있습니다.
AOI 및 시각적 확인
납땜은 SMT 조립 공정의 마지막 단계입니다. 조립 된 보드의 품질을 보장하거나 실수를 포착하고 수정하기 위해 거의 모든 시리즈 생산 주문에 대해 AOI 육안 검사가 수행됩니다. AOI 시스템은 여러 대의 카메라를 사용하여 각 보드를 자동으로 확인하고 각 보드의 모양을 사전 정의 된 올바른 참조 이미지와 비교합니다. 편차가있는 경우 기계 운영자에게 잠재적 인 문제를 통보 한 후 실수를 수정하거나 추가 검사를 위해 기계에서 보드를 당깁니다. AOI 육안 검사는 SMT 어셈블리 생산 공정에서 일관성과 정확성을 보장합니다.
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