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할로겐 프리 / 무연 인쇄 회로 기판

Mar 12, 2019

RoHS 또는 무연이라고도 알려진 EU RoHS 지침 2002 / 95 / EC는 다양한 전기 및 전자 장치에서 납의 최대 레벨을 지정하는 유해 물질 제한 규정입니다. 그러나 실제로는 RoHS가 더 많은 물질을 제한합니다. 또한 다음과 같은 위험한 재료를 제한합니다.

  1. 납 (Pb) : <1000>

  2. 수은 (Hg) : <100>

  3. 카드뮴 (Cd) : <100>

  4. 6가 크롬 : (Cr VI) <1000>

  5. 폴리 브롬화 비 페닐 (PBB) : <1000>

  6. 폴리 브롬화 디 페닐 에테르 (PBDE) : <1000>

RoHS 지침은 전기 및 전자 제품의 납 사용을 제한 할뿐만 아니라 다른 유해 물질도 제한합니다.

지구 환경 보호에 대한 요구가 증가함에 따라 다른 유해 물질의 사용이 제한되고 있습니다. 예를 들어 PCB 제조 공정에서 사용되는 할로겐 격납 물질이 상당히 많기 때문에 할로겐 염기 화합물의 문제점이 PCB 산업에서 나타나고 있습니다.

할로겐은 불소, 염소, 브롬, 요오드 및 아스 타틴과 같은 5 가지 화학 물질을 포함합니다. 전자 산업에서 브롬과 염소가 관심의 대상입니다.

브롬 및 염소 화합물은 전자 폐기물, 플라스틱 제품 및 PVC에 광범위하게 존재합니다. 전자 제품 및 장치에 사용되는 할로겐이 인체에 해를 미치거나 환경에 해를 끼치 지 않는 것은 사실입니다. 그러나 소각으로 수명이 끝날 때 안전한 처분과 관련하여 문제가 발생했습니다.

유해 물질을 태울 때 다이옥신 및 염산 가스 (HCl)와 같은 유해 물질을 생성하기 쉽습니다. 생물 축적을 통해 그들은 인간의 건강과 환경에 영원히 해가됩니다.

인쇄 회로 기판, 솔더 마스크, IC 몰딩, 커넥터 및 기타 일반 전자 제품에는 할로겐화 화합물, 특히 PBB 및 PBDE가 함유되어있어 가장 위험한 독성 물질입니다. 이것이 EU의 RoHS 규제가 PBB와 PBDE의 사용을 금지 한 이유입니다.

앞으로 전자 산업은 다른 할로겐 화합물의 사용을 금지해야한다는 점을 점차 깨닫게되었습니다. 할로겐 프리 제품을 만드는 것이 이제는 최신 환경 트렌드가되었습니다.


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