위는 양면 표면 실장 PCB를 채우는 한 가지 방법을 자세히 보여주는 그림입니다. 몇 주 전에 PCB에 솔더 페이스트를 바르기 위해 스텐실을 사용했습니다. 의견에는 스텐실 사용의 미덕에 대한 토론과 양면 보드가 어떻게 채워지는 지에 대한 질문이있었습니다. 보드를 두 번 리플 로우하면 밑면의 구성 요소가 떨어질 수 있기 때문에 이것은 좋은 질문이었습니다.
의견은 양면 인구에 대한 몇 가지 방법이 있다고 언급했다. 비디오에서 스텐실을 사용하지 않고 대신 페달 작동 식 주사기로 페이스트를 바르는 것을 볼 수 있습니다. 페이스트를 먼저 보드 밑면에 도포 한 다음, 작은 점의 에폭시를 첨가하여 부품을 제자리에 고정시킵니다. 그런 다음 각 부품을 정상적으로 배치하고 리플 로우 오븐 에서 굽습니다 . 이 프로세스는 솔더를 리플 로우하고 에폭시를 경화시킵니다. 보드가 두 번째 리플 로우 될 때 에폭시는 상단 솔더가 녹는 점에 도달 할 때 하단 컴포넌트를 제자리에 고정시킵니다.
솔더 페이스트를 적용하는이 방법은 스텐실을 사용하는 것보다 느립니다. 그러나 올바르게 수행하면 모든 구성 요소에 필요한 솔더 양을 얻을 수 있습니다.

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