SMT 기계마운트 헤드를 움직여 PCB 패드에 표면 실장 부품을 정확하게 배치합니다.
전자부품의 고장원인을 아래와 같이 분석하여 도움이 되었으면 합니다.
저항 부품의 주요 고장 모드는 접촉 손상, 개방 회로 및 납 기계적 손상입니다.
저항에 대한 온도 변화의 영향은 주로 저항의 열 노이즈가 증가하고 저항 값이 공칭 값에서 벗어나며 온도가 증가하면 소산 확률이 감소합니다. 그러나 우리는 저항의 이 속성을 사용할 수도 있습니다. 예를 들어, 저항이 온도에 크게 영향을 받는 PTC(양의 온도 계수 서미스터) 및 NTC(음의 온도 계수 서미스터)와 같이 특별히 설계된 저항 클래스가 있습니다.
기계적 진동은 솔더 조인트, 압력 지점이 느슨해져서 접촉 불량 및 기타 기계적 손상을 초래합니다.
용량성 부품의 주요 고장 모드에는 고장, 기계적 손상 및 전해질 누출이 있습니다.
커패시터 고장의 주요 원인은 다음과 같습니다.
1. 매체에 결함, 불순물 및 전도성 이온이 있습니다.
2. 미디어 노화.
3. 유전 물질은 전기적, 공극 파괴가 존재합니다.
4. 제조 공정 매체 기계적 손상.
5. 중간 분자 구조 변화.
6. 금속 이온 이동은 전도성 채널 또는 에지 아크 방전을 구성합니다.
커패시터 고장은 또한 개방 회로로 인해 발생할 수 있습니다. 리드선과 커패시터 접점의 산화는 낮은 레벨의 개방, 리드선과 전극 사이의 접촉 불량, 전해 커패시터 양극 리드 금속박의 기계적 파손으로 인한 개방 회로 결함을 유발합니다. 따라서 전극 물질의 금속 이온 이동, 금속화된 전극의 자가 치유 효과, 전극의 전해 및 화학적 부식, 습기 및 표면 오염 등과 같은 전기적 매개변수 열화 실패로 인해 커패시터도 고장날 수 있습니다.
인덕턴스 구성 요소에는 변압기, 인덕터, 필터 코일, 충격 코일 등이 포함됩니다. 유도 구성 요소의 대부분의 오류는 다음과 같은 외부 요인에 의해 발생합니다. 변압기의 온도 상승, 전류를 통한 코일이 너무 큰 부하 단락, 코일 단락, 단락 및 고장 및 기타 결함.
집적 회로에서는 전극 단락, 개방 회로, 기계적 마모, 열악한 용접성과 같은 문제의 어느 부분이 문제인지에 관계없이 전체가 정상적으로 작동하지 않습니다. 고장은 크게 완전파손과 열안정성 불량 등으로 나뉜다. 열안정성 불량은 주로 고온 또는 저온, 장치의 동작 온도 범위를 넘어 고장이 발생한다.
그렇다면 전자 부품의 고장을 효과적으로 찾아내고 문제를 교체하거나 수리하는 방법은 무엇일까요?
디버깅에서 회로가 작동하지 않거나 비정상적으로 작동할 때. 우선, 동적 관찰 방법, 즉 상황에서 회로 장비에 전원을 공급하고, 듣고,보고, 만지고, 냄새를 맡고, 전자 부품의 결함을 판단합니다. 예를 들어: 장비가 비정상적인 소리가 아닌 것을 들어보고 연기, 불꽃 등이 없는 회로를 주의 깊게 살펴보십시오. 구성 요소와 회로를 만져서 뜨거운지 확인하십시오. 타는 냄새가 나면 냄새를 맡으십시오. 또한 멀티미터를 사용하여 회로의 온오프 상태를 측정하고 정상 및 비정상 회로의 다양한 값을 측정하여 판단할 수 있습니다.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.는 다양한 제조 및 수출을 하고 있습니다.작은 픽 앤 플레이스 머신2010년부터. 풍부한 경험을 가진 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 NeoDen은 전 세계 고객들로부터 큰 명성을 얻고 있습니다.
우리는 훌륭한 사람과 파트너가 NeoDen을 훌륭한 회사로 만들고 혁신, 다양성 및 지속 가능성에 대한 우리의 약속이 SMT 자동화가 모든 애호가가 어디서나 액세스할 수 있도록 보장한다고 믿습니다.
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