NeoDen YS1200 PCB 스텐실 프린터
■ 1200mm * 240mm 최대 PCB 크기
■ PCB 두께 0.2mm ~ 2.0mm
■ 1300 * 320 mm 인쇄 영역
NeoDen YS1200 PCB 스텐실 프린터는 높은 정밀도와 유연성을 갖춘 PCB 스크린 인쇄에 사용됩니다.
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Product Details ofNeoDen YS1200 PCB 스텐실 프린터
NeoDen YS1200 반자동 스텐실 프린터 출시-
NeoDen YS1200은 SMT 생산 라인의 효율성을 높이기 위해 설계된 반{1}}자동 스텐실 프린터입니다. 이 장치는 직관적인 터치 스크린 인터페이스를 갖춘 PC로 제어됩니다. 플로팅 스크레이퍼와 조정 가능한 압력 기능은 다양한 PCB 및 스텐실에 대한 유연한 조정을 통해 고정밀 인쇄를 보장합니다.{4}} 다양한 PCB 현지화 방법으로 인쇄 정확도가 더욱 보장됩니다. 추가적인 안전을 위해 기계를 작동하려면 양손이 필요합니다. 독립적으로 조정 가능한 매개변수와 제어 가능한 프로세스를 갖춘 NeoDen YS1200은 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
NeoDen YS1200 솔더 페이스트 프린터를 선택하는 이유는 무엇입니까?
【고정밀도 및 유연성】스크레이퍼 압력은 길이에 따라 조정 가능합니다. 스크레이퍼는 위아래로 자유롭게 움직이며 자동 프린터와 유사하게 스텐실과 자동으로 수평을 맞춥니다. PCB는 베이스 홀, 베이스 측면, 베이스 홀과 베이스 측면 모두 또는 템플릿 현지화로 현지화 및 고정할 수 있어 다양한 옵션을 제공합니다.
【쉽고 안전한 조작】터치스크린 디스플레이와 메뉴 조작 인터페이스를 갖춘 PC 제어 기능이 있습니다. 기계를 작동하려면 버튼을 누르는 데 양손이 필요하므로 안전성과 신뢰성이 보장됩니다.【독립적으로 조정 가능한 매개변수】상단/하단 왼쪽 또는 상단/하단 오른쪽의 스크레이퍼 정지 시간과 상단 또는 하단 스텐실의 전체 정지 시간은 터치 스크린 메뉴에서 독립적으로 설정할 수 있습니다. 스크레이퍼 속도도 조정 가능합니다.
【제어 가능한 프로세스】의 과정
전자 스텐실PCB에서 제거하는 시간은 0~5초로 조정 가능합니다. 인쇄 시간은 터치스크린에 표시되고 계산될 수 있습니다.
사양
| 제품명 | NeoDen YS1200 PCB 스텐실 프린터 | PCB 두께 | 0.2-2.0mm |
| PCB 크기 최대 | 1200*240mm | 공기 공급원 | 4-6kg/cm2 |
| 인쇄 영역 | 1300*320mm | 전원공급장치 | AC220V 50HZ |
| 프레임 크기 | L(1550-1650)*W(370-470) | 차원 | 길이 1600*폭 700*높이 1700 (mm) |
| 인쇄/반복 정확도 | +/-0.2mm | 포장 크기 | 1900*900*1850(mm) |
| N.W./G.W. | 300/350kg |
우리의 서비스
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원스톱 SMT 조립 생산 라인 제공-
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FAQ
Q1. 스텐실 구멍에 솔더 페이스트가 달라붙는 원인은 무엇입니까?- 조리개 디자인: 테이퍼형 벽(예: 레이저-절단 스텐실)은 접착력을 감소시킵니다.
- 페이스트 품질: 적절한 점도(예: 800-1,200 kcps)를 가진 유형 3/4 페이스트를 사용하십시오.
- 환경: 페이스트 건조를 방지하기 위해 습도를 40~60% RH로 조절합니다.
Q2. 스퀴지 블레이드 수명을 어떻게 연장할 수 있나요?
- 재질: 내구성을 위해 폴리우레탄 블레이드(60~80 쇼어 경도)를 사용합니다.
- 회전: 4~8시간마다 블레이드를 뒤집어 마모를 고르게 분산시킵니다.
- 보관: UV/습도 저하를 방지하기 위해 블레이드를 어둡고 건조한 곳에 보관하십시오.
Q3. 스텐실 구멍에서 솔더 페이스트 방출을 최적화하는 방법은 무엇입니까?
- 스텐실 두께가 부품 피치와 일치하는지 확인하십시오(예: 0201 부품의 경우 0.1mm).
- 적절한 조리개 벽 형상 유지(레이저-절단 + 전해연마-권장)
- 25±2도 /50±10%RH로 인쇄 환경 제어
- 금속 함량이 90-95%인 유형 3 또는 4 솔더 페이스트를 사용하십시오.
Q4. 인쇄 정의 불량(번짐/건너뛰기)의 원인은 무엇입니까?
- 스퀴지 압력이 부족함(4~6kg 힘으로 조정)
- 마모된 스퀴지 블레이드(50,000~80,000장 인쇄할 때마다 교체)
- 부적절한 스텐실-PCB 분리 속도(0.1~0.5mm/초)
- 오염된 스텐실 밑면(10-15장마다 청소)
Q5. 솔더 페이스트 높이가 PCB에 따라 달라지는 이유는 무엇입니까?
- Uneven stencil tension (should be >35N/cm²)
- PCB 지지 핀 위치가 잘못됨(100cm²당 핀 1개 사용)
- 스퀴지 블레이드 각도 편차(60±5도 유지)
- 솔더 페이스트 슬럼프(페이스트 온도 유지)<26°C)
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