BGA(Ball Grid Array) 패키지, 즉 볼 그리드 어레이 패키지는 패키지 본체 기판의 하단에 회로 I/O 단자와 인쇄 회로 기판(PCB) 상호 연결로 솔더 볼 어레이를 생성합니다. 이 기술을 채택한 패키지 장치는 일종의 표면 실장형 장치입니다. 기존의 발 장착 장치(QFP, PLCC 등과 같은 LeadedDe~ce)와 비교하여 BGA 패키지 장치는 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
1. I/O 번호가 더 많습니다. BGA 패키지 장치의 I/O 번호는 주로 패키지 본체의 크기와 솔더 볼의 피치에 의해 결정됩니다. BGA 패키지의 솔더 볼은 패키지 기판 아래에 어레이로 배열되어 있기 때문에 장치의 I/O 수를 크게 늘리고 패키지 본체 크기를 줄이며 조립을 위한 점유 공간을 절약할 수 있습니다. 일반적으로 동일한 수의 리드로 패키지 크기를 30% 이상 줄일 수 있습니다. 예: PLCC-44(피치 1.27mm) 및 MOFP-304(피치 0.8mm)와 비교한 CBGA-49, BGA-320(피치 1.27mm), 패키지 크기 각각 84%와 47% 감소했습니다.
2. 실장 수율 향상 및 잠재적인 비용 절감. 전통적인 QFP, PLCC 장치 리드 핀은 패키지 본체에 균일하게 분포되어 있으며 리드 핀 피치는 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, { {9}}.5mm. I/O 번호가 점점 많아지면 그 피치는 점점 작아져야 합니다. 그리고 피치 때<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. BGA 어레이 볼과 기판의 접촉면은 크고 짧기 때문에 방열에 도움이 됩니다.
4. BGA 어레이 솔더 볼의 짧은 핀은 신호 전송 경로를 단축하고 리드 인덕턴스와 저항을 줄여 회로 성능을 향상시킵니다.
5. I/O 측의 동일 평면성을 확실히 개선하고 조립 공정 중 불량한 평면성으로 인한 손실을 크게 줄입니다.
6. BGA는 MCM 패키지에 적합하며 MCM의 고밀도 및 고성능을 구현할 수 있습니다.
7. BGA와 ~BGA 모두 피치가 세밀한 발 모양 패키지의 IC보다 견고하고 안정적입니다.
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