리플로우 납땜기계SMT 조립 라인의 핵심 장비 중 하나입니다. 리플로우 오븐의 역할은 솔더 페이스트를 녹이는 것이며, 전자 장치의 끝 부분에 올라온 액체 주석은 고정 및 전도성 역할을 합니다.
리플로우 솔더링은 PCBA를 용접한 후 섹션 끝 부분의 SMT 생산 라인에 배치됩니다.AOI 기계감지하고 테스트 후 기본을 고객에게 배송할 수 있습니다.
리플로우 솔더링에는 일반적으로 예열, 항온, 가열, 냉각 구역의 4가지 주요 온도 구역이 있으며, 서로 다른 온도 구역의 온도는 동일하지 않습니다. 일반적으로 용광로 온도 곡선 설정, 용광로 온도 곡선이 더 미세할수록 온도 제어 효과가 좋을수록 용접 품질이 좋아집니다.
리플로우 솔더링에는 일반적으로 용광로의 8개 온도대, 10개 온도대 및 12개의 온도대가 있습니다. 온도대는 다르지만 위에서 언급한 4개의 온도대도 포함되어 있으며 온도대 길이만 동일하지 않습니다.
12-온도대에는 8 및 10 온도대 용광로에 비해 다음과 같은 장점이 있습니다.
고정밀 용접 품질 요구 사항을 충족하기 위해 더 많은 온도 제어 지점, 우수한 온도 제어 정확도, 더 정확한 온도 제어 곡선을 설정할 수 있습니다.
높은 열 이용률, 우수한 균일성, 더 풍부하고 둥근 용접 포인트 및 더 밝은 색상.
고정밀 온도 제어, 열 보상 영역의 균일한 온도 분포, 높은 열 보상 효율, 낮은 전력 소비 및 기타 특성을 갖춘 독특한 가열 모듈 설계.
열기 대류, 우수한 용접 성능.
지능형, 맞춤형 개발 지능형 제어 시스템의 PID 제어 알고리즘과 통합되어 사용하기 쉽고 강력합니다.
전문적이고 독특한 4-방식의 보드 표면 온도 모니터링 시스템을 통해 복잡한 전자 제품에 대해서도 적시에 포괄적인 피드백 데이터를 통해 실제 작동을 효과적으로 수행할 수 있습니다.
모든 온도 구역과 찬 공기 구역 풍속 조절이 가능하며 다양한 용접 요구 사항에 쉽게 대처할 수 있습니다.
상단 덮개가 열린 후 자동 제한을 통해 생산 안전을 효과적으로 보장합니다.