PCBA는 인쇄 회로 기판 어셈블리의 약자로 PCB, 부품 및 전자 부속품의 조합을 말합니다. 간단히 말해 PCBA는 실제로 부품이 조립 된 PCB입니다. 이 기사는 모두가 많이 배울 PCBA에 대한 포괄적 인 소개를 제공합니다.
PCBA의 주 어셈블리 유형은 아래 표 1과 같습니다.
지금까지 SMD와 SMD는 주로 파워 패널과 통신 백플레인에 적용되었고 다른 어셈블리 타입은 컴퓨터, DVD, 휴대폰 등과 같은 복잡한 장치에 적용되었습니다.
SMT 절차
SMT 절차는 미리 PCB 패드에 분산되어있는 페이스트 솔더를 리플 로우 오븐으로 녹여서 SMD와 PCB 패드의 솔더링 포인트 또는 핀 사이에 기계적 및 전기적 연결을 구현하는 솔더 공예의 한 유형입니다. 모든 유형의 SMD 납땜에 적합합니다. SMT의 주요 단계에는 주석 페이스트 인쇄, 부품 마운팅 및 리플 로우 솔더링이 포함됩니다.
• 솔더 페이스트 인쇄 스테이션
이 스테이션은 주로 솔더 페이스트, 모델 및 솔더 페이스트 프린터로 구성 됩니다. 솔더 페이스트는 전문 솔더 페이스트 모델에서 솔더 페이스트 프린터를 통해 PCB의 해당 위치에 먼저 인쇄됩니다. 그런 다음 전자 부품 납땜은 부품 마운팅 및 리플 로우 납땜을 통해 완료됩니다.
NeoDen YS350 반자동 솔더 프린터
• 부품 장착 스테이션
이 스테이션은 주로 SMD, 로더 및 마운터로 구성됩니다. SMD는 부품 로더 및 전문 장착 소프트웨어 프로그램을 통해 PCB의 특정 위치에 장착되며 리플 로우를 통해 납땜됩니다. 마운터는 고속 마운터와 일반 마운터로 분류됩니다. 전자는 크리스털 칩 및 소형 부품 실장 용으로, 후자는 IC 용, 불규칙 및 대형 부품 실장 용으로 사용됩니다.
NeoDen7 Pick and Place Machine
• 리플 로우 납땜 스테이션
이 스테이션은 주로 리플 로우 오븐으로 구성됩니다. SMD의 납땜은 부품이 실장 된 PCB를 부품 납땜을 구현하도록 설정된 납땜 매개 변수가있는 리플 로우 오븐을 통과시키는 것입니다. 리플 로우 오븐은 주로 적외선 가열 및 열풍 가열을 포함합니다.
NeoDen 리플 로우 오븐 IN6
웨이브 솔더링 절차
웨이브 솔더링 공정에서, 용융 솔더는 제트 흐름을 특징으로하는 기계적 범프 또는 전자기 범프를 통해 필요한 솔더 웨이브로 변환됩니다. 그런 다음 부품이 조립 된 PCB는 납땜 물결을 통과해야 구성 요소 납땜 지점 또는 PCB 패드 사이에 기계 및 전기 납땜이 이루어집니다.
웨이브 솔더링의 핵심 단계는 솔더 웨이브를 통한 부품 몰딩, 부품 플러그 인 또는 마운팅, 솔더링 및 냉각을 포함합니다. 이는 성형 된 부품이 요구 사항에 따라 PCB에 꽂혀 있음을 의미합니다. 그런 다음 부품이 장착 된 PCB를 전송 장치로 웨이브 솔더링 시스템에 푸시합니다. 다음 땜납 플럭스가 분사되고 PCB는 예열 구역에서 예열됩니다. 마지막 단계는 웨이브 솔더링 및 냉각과 함께 제공됩니다.
• 부품 성형 및 플러그인 구성 요소
이 스테이션의 주된 임무는 마운트, 플러깅 (plugging) 및 웨이브 솔더링 (wave soldering)의 요구 사항을 충족 할 수 있도록 일부 구성 요소를 미리 예습하는 것입니다.
• 웨이브 솔더링
웨이브 솔더링의 주요 임무는 요구 사항에 따라 필요한 장소에 성형 부품을 연결하는 것입니다. 그런 다음 구성 요소가로드 된 PCB는 전송 장치로 웨이브 솔더링 시스템에 들어갑니다. 솔더링 플럭스가 먼저 분사되고 PCB는 예열 지역에서 예열됩니다. 다음 단계는 냉각을 통한 웨이브 솔더링입니다.
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