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대형 산업용 리플 로우 오븐
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대형 산업용 리플 로우 오븐

대형 산업용 리플 로우 오븐

대형 산업형 리플 로우 오븐 1. T962A 설명: INFRARED IC HEATER T962A는 마이크로 프로세서 제어 리플 로우 오븐입니다. 다양한 SMD 및 BGA 부품을 효과적으로 납땜하는 데 사용할 수 있습니다. 전체 납땜 프로세스는 자동으로 완료될 수 있으며 사용이 매우 쉽습니다. 이것...
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Product Details of대형 산업용 리플 로우 오븐

대형 산업용 리플로우 오븐

Large industrial-type reflow oven


설명

INFRARED IC HEATER T962A는 마이크로 프로세서 제어 리플 로우 오븐입니다. 다양한 SMD 및 BGA 부품을 효과적으로 납땜하는 데 사용할 수 있습니다. 전체 납땜 프로세스는 자동으로 완료될 수 있으며 사용이 매우 쉽습니다. 이 기계는 강력한 적외선 방출과 뜨거운 공기 흐름의 순환을 사용하므로 온도가 매우 정확하고 고르게 분포되어 있습니다.

창형 서랍은 공작물을 고정하도록 설계되었으며 안전한 납땜 기술과 PCB 어셈블리에 장착된 SMD/BAG 및 기타 소형 전자 부품의 조작을 허용합니다. T962A는 불량 솔더 조인트를 수정하고 불량 부품을 제거/교체하고 소형 엔지니어링 모델 또는 프로토타입을 완성하기 위해 자동으로 솔더를 재작업하는 데 사용할 수 있습니다.

특징

(1) 넓은 적외선 납땜 영역

서랍 패널 면적: 300*320mm; 이렇게 하면 이 기계의 사용 범위가 크게 늘어나고 경제적인 투자가 됩니다.

(2) 다양한 납땜 주기 선택

8가지 납땜 주기의 매개변수가 미리 정의되어 있으며 전체 납땜 프로세스는 예열, 담금 및 리플로에서 냉각에 이르기까지 자동으로 완료될 수 있습니다.

(3) 모든 디자인의 특수 가열 및 온도 균등화

최대 1500와트의 에너지 효율적인 적외선 가열 및 공기 순환을 사용하여 솔더를 리플로우합니다.

(4) 인체 공학적 디자인, 실용적이고 쉽게 작동

우수한 제작 품질과 동시에 가벼운 무게와 작은 설치 공간 덕분에 T962A는 쉽게 운반하거나 보관할 수 있는 벤치 포지셔닝이 가능합니다.

(5) 사용 가능한 많은 기능

T962A는 CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA 등과 같은 대부분의 보스 아이드 또는 양면 PCB 보드의 작은 부품을 납땜할 수 있습니다. 단일 실행에서 주문형 소규모 배치 생산에 이르기까지 이상적인 재작업 솔루션입니다.

매개변수

공급 전압: AC220V/50Hz, AC110V/60Hz

출력 전력: 1500W

최대 납땜 면적: 300×320 mm

온도 범위: 0℃-280℃

주기 시간: 1~8분

GW: 15kg

포장 크기: 51x45x33cm


웨이브 사이클 선택:

여덟 가지 웨이브가 제공되므로 요청에 따라 웨이브를 선택하세요. F1/F2를 눌러 다른 웨이브를 선택하고 F3을 눌러 다른 웨이브 매개변수를 확인하고 4를 눌러 선택한 웨이브를 확인합니다.

웨이브 1, 85Sn/15Pb 70 Sn/30Pb와 동일하게 사용

웨이브 2, 63Sn/37Pb 60 Sn/40Pb와 동일하게 사용

웨이브 3, Sn/Ag3.5와 동일 사용; Sn/Cu 75 Sn/Ag4.0/Cu.5

웨이브 4, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5와 동일하게 사용; Sn/Bi3.0/Ag3.0

웨이브 5, 동일한 사용 레드 껌 표준은 온도 웨이브, Heraeus PD955M을 회전시키는 고체입니다.

웨이브 식스& amp; 세븐&앰프; 여덟, PCB 회로 보드와 동일하게 사용하여 수정하십시오.

웨이브 세븐& amp; 여덟째, 웨이브 주기를 직접 설정하여 동일하게 사용합니다.

작동 지침

(1) 작업할 제품을 서랍에 넣고 서랍을 닫고 F1 키를 눌러 전원을 켭니다. 자동 공연은 폭염을 선택하여 현재 공연 시간, 제정 온도 및 측정 온도를 LCD 화면에 표시하고, 자동 편성 오더 양식 웨이브를 제공합니다.

(2) 전체 프로세스는 귀하의 감독 및 제어하에 있으며 서랍 창을 통해 제품을 볼 수 있으며 LCD 화면에서 데이터를 볼 수 있습니다. 웨이브가 원하는 결과를 얻지 못하면 언제든지 직접 데이터를 수정하십시오.

(3) 사전 설정 웨이브 사이클은 다른 솔더 페이스트가 필요로 하는 온도에 따라 다릅니다. 필요에 따라 다른 웨이브 주기를 미리 설정할 수 있습니다.

(4) 이 과정에서 "S"를 눌러 강제로 멈출 수 있습니다. 완료되면 배기 팬이 자동으로 작동하여 냉각됩니다.

강제로 배기 팬을 켤 수도 있습니다.

(5) 납땜 완료 후 흠집이나 흠집이 있을 경우 자동으로 재판매하거나 수동으로 판매할 수 있습니다.

작업 제안

(1) PCB 양면 납땜의 필요성을 충족시키기 위해 기계에 특별히 설계된 팬 덕트가 있습니다. PCB 양면의 온도차가 크면 한 면에 패치를 판매할 수 있고 동시에 PCB의 다른 면도 유지할 수 있습니다. 소형 기판의 납땜을 만족시키기 위해 소형 기판과 솔더볼을 납땜할 때 10cm x 10cm 크기의 PCB 기판을 미리 넣어주세요. 그것은 납땜 효과를 아주 잘 만들 것입니다.

(2) 기계 사용 시 온도가 낮거나 습도가 높은 환경에서는 미리 예열해 주십시오. 방법:

웨이브 사이클을 선택한 후 처음에는 서랍에 아무것도 넣지 않은 상태로 기계를 실행하십시오.

(3) 주의: 이 기계는 섭씨 250도까지 가열할 수 없는 부품(예: 강한 반사 물질의 금속 캡슐화 칩)과 "플라스틱 플러그 인 보드"를 납땜하는 데 사용할 수 없습니다.

(4) 기계의 온도를 측정하려면 표준 온도계를 사용하십시오. PCB 보드의 표면에 프로브를 고정한 다음(올바른 방향인지 확인) PCB 보드를 서랍에 넣고 서랍을 닫습니다. 이렇게 하면 실제 온도를 알 수 있습니다.

일일 유지 보수

(1). 서랍을 항상 깨끗하게 유지합니다.

(2). 서랍의 관찰 창을 주기적으로 청소하십시오.

주의

(1) 사용 후 즉시 전원을 끄지 마십시오. 전원을 끄기 전에 기계가 충분히 식었는지 확인하십시오. .

(2) 환기가 잘 되는 곳에 기계를 설치하십시오.

(3) 장기간 사용하지 않을 때는 기기를 주전원에서 분리하십시오.

(4) 기계의 케이싱을 열거나 분해하지 마십시오.


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