PCBA 처리 첫 번째 조각 감지는 첫 번째 제품을 확인, 확인 및 테스트하는 일괄 PCBA 사고를 방지하기 위한 일종의 오류 방지 메커니즘입니다. 1차 검사는 생산공정에서 제품의 품질에 영향을 미치는 문제점을 최대한 빨리 찾아내고, 배치불량이나 폐기를 방지하는 것입니다. 첫 번째 조각의 모든 테스트를 통과한 후에야 대량 생산을 시작할 수 있으므로 잘못된 조각의 위험을 줄이고 오류 가능성을 줄이며 생산 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
1. 생산 공정의 첫 번째 부품 검사는 주로 제품의 고장, 수리 및 폐기를 방지하기 위한 것입니다. 사전에 제품 생산을 통제하는 수단이자 제품 공정 품질 관리의 중요한 방법이며 기업이 제품 품질을 보장하고 경제적 이익을 향상시키는 효과적이고 필수적인 방법입니다.
2. 첫 번째 검사는 배치 불량 또는 스크랩을 방지하기 위해 가능한 한 빨리 생산 공정에서 제품 품질에 영향을 미치는 요인을 찾는 것입니다.
3. 첫 번째 조각은 검사를 통과 한 후 정식 생산에 들어갈 수 있으며 주로 배치 부적격 제품의 발생을 방지합니다.
4. 장기간의 실무 경험에 따르면 첫 번째 검사 시스템은 가능한 한 빨리 문제를 찾고 제품이 일괄 폐기되는 것을 방지하는 효과적인 조치입니다. 1차 검사를 통해 치구의 심한 마모나 잘못된 설치 및 위치 지정, 측정기의 불량한 정확도, 도면의 오독, 급지 또는 배합 오류와 같은 체계적인 원인을 찾아내고 이를 방지하기 위한 시정 또는 개선 조치를 취할 수 있습니다. 배치 부적합 제품.
1. 자체 검사 : 엔지니어는 주로 현장 엔지니어가 이끄는 첫 번째 제품에 대해 자체 검사를 수행합니다. 엔지니어는 위에서 확인된 데이터에 따라 자체 검사를 수행할 수 있으며 구성 요소의 방향과 패치의 영향에 집중할 수 있습니다.
2. 상호 검사: 엔지니어는 검사 후 작업자와 상호 검사를 수행하고 BOM 및 도면 확인에 중점을 두고 이의가 발견되면 즉시 생산 엔지니어에게 알려야 합니다.
3. 전체 검사: 품질 검사 직원 전체 검사를 통과한 후 일반적으로 멀티미터 또는 ECR 브리지를 사용하고 대규모 공장은 기본적으로 브리지를 사용하고 구성 요소 측정 값, 구성 요소 방향에 중점을 둡니다. BGA 장치가 있는 경우엑스레이기계내부 주석 볼의 용접 효과를 확인하려면 테스트가 필요합니다. 고객 원래 BOM, 특수 가공 요구 사항, 샘플 등에 따라 제품을 검사하고 생산의 첫 번째 부분이 고객 요구 사항을 충족하는지 확인하고 제품이 생산 기술 문서의 요구 사항을 충족하는지 판단하고 생산 조건 및 공정 매개 변수가 가능한지 여부를 평가합니다. 자격을 갖춘 제품을 대량 생산합니다.&'세 가지 테스트&'를 통과한 PCBA 샘플 일괄 생산이 끝날 때까지 예약됩니다.
4. 트리플 검사 시스템의 기본은 첫 번째 조각입니다. 첫 번째 조각의 비교 기준은 공장과 고객이 사전에 합의한 견본 및 지침 문서입니다. 샘플의 정확성에는 재료 및 용접의 정확성이 포함됩니다. 고객 안내 문서와 샘플, 문서 간의 일관성은 문서가 없는 경우 샘플이 우선합니다. 언제든지 OEM에 대한 보호인 동시에 고객에 대한 책임인 이 기본 원칙을 따를 수 있습니다. 그 목적은 재료의 품질을 보장하고 개선하여 실수로 인한 품질 손실의 발생을 방지하는 것입니다. 양쪽.
