PCBA 처리에서 주요 장비의 SMT 생산 라인은솔더 페이스트 프린터, SMT 기계, 리플로우 오븐, SMT AOI 기계 및 대부분의 제조업체는 솔더 페이스트 인쇄 후에 SPI 기계를 배치합니다.
SMT SPI및 AOI 두 PCBA 검사 장비는 광학 이미지를 사용하여 품질을 확인하지만 SPI는 일반적으로 솔더 페이스트 프린터 뒤에 배치되어 주로 솔더 페이스트 인쇄량, 평탄도, 높이, 부피, 면적, 높이 여부를 확인합니다. 편차, 오프셋, 파손 등의 결함.
SMT 생산 공정에서 인쇄된 솔더 페이스트의 양은 솔기의 신뢰성 및 품질과 관련이 있습니다. 너무 많거나 너무 적으면 신뢰할 수 없는 솔기로 변형되어 제품 품질에 큰 영향을 미치므로 허용되지 않습니다. . 업계 통계에 따르면 SMT 조립의 모든 공정에서 결함의 75%는 불량한 솔더 페이스트 인쇄로 인해 발생하므로 양호하거나 불량한 솔더 페이스트 인쇄 공정이 SMT 공정의 품질을 크게 결정합니다. SMT 생산라인 공정에서 SPI를 적용하는 것은 매우 중요한 단계임을 알 수 있습니다.
SPI 검사장비의 역할은 무엇인가요?
1. 결함 감소
솔더 페이스트 인쇄는 전체 패치 어셈블리의 첫 번째 단계이며 SPI는 PCBA 제조 공정의 품질 관리의 첫 번째 단계입니다. SPI 솔더 페이스트 검사 장비는 솔더 페이스트 인쇄 과정에서 솔더 페이스트 인쇄를 면밀히 모니터링할 수 있고, 부족한 솔더 페이스트와 같이 이 부문에서 불량 솔더 페이스트의 인쇄를 감지하는 기계의 사용을 위해 탄생했습니다. 너무 많은 솔더 페이스트, 브리지 연결 등. 솔더 페이스트 불량을 차단하는 소스를 실현하면 불량 인쇄 PCB 보드가 다음 공정으로 흘러가는 것을 방지하여 생산을 계속하고 제품 결함으로 이어질 수 있습니다.
2. 효율성 향상
결함이 있는 보드를 확인하기 위해 리플로우 솔더링을 수행한 후 일정 계획을 거쳐 재료를 분해하고 보드를 세척하고 기타 공정을 수행해야 하며 동시에 SMT 처리에는 0201, 01005 재료가 많아 시간이 많이 걸립니다. 제조업체가 작업을 수리할 시간입니다. 그런 다음 SPI를 사용하여 결함이 있는 보드를 미리 감지하면 수리 시간이 훨씬 단축되고 수리가 더 쉬워지며 즉시 재작업하여 생산에 다시 도입할 수 있으므로 생산 효율성을 높이는 동시에 많은 시간을 절약할 수 있습니다.
3. 비용 절감
초기 단계의 SMT 조립에서 SPI 장비를 사용하여 결함을 감지하면 적시에 수리를 완료할 수 있어 시간과 비용이 절약됩니다. 반면, 불량 보드가 제조 후반으로 지연되어 PCBA 보드의 기능이 저하되는 것을 방지하여 생산 비용을 절감합니다.
4. 신뢰성 향상
앞서 말했듯이, SMT 칩 처리에서 불량의 75%는 SPI로 인한 열악한 솔더 페이스트 인쇄로 인한 것이며 불량 엄격한 제어의 원인인 불량 솔더 페이스트 인쇄를 정확하게 차단하기 위해 SMT 공정에 있을 수 있습니다. , 불량 제품을 줄여 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
요즘 제품은 점점 더 소형화되는 경향이 있으며, 01005, BGA, CCGA 등과 같이 크기를 줄이면서 성능을 향상시키기 위해 구성 요소도 변경되고 있습니다. 솔더 페이스트 인쇄의 품질에 대한 요구 사항이 더 높기 때문에 SMT 공정, SPI는 품질관리 공정에 없어서는 안 될 공정이었습니다.
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