Flason Electronics는 보드 레벨 턴키 서비스에 중점을 둡니다. PCB 디자인이 준비되면 제작을 시작하기 위해 생성해야하는 파일이 몇 가지 있습니다. 턴키 주문의 경우 자재 명세서 (BOM), 중심 데이터 및 거버 또는 ODB ++ 형식의 보드 디자인이 필요합니다. 방금 언급 한 파일 외에도 제작 또는 어셈블리 도면과 같은 추가 파일이나 프로젝트 관련 특별 지침을 포함하면 도움이됩니다. 디자인이 완전히 완료되지 않은 경우 초기 거버 파일을 기반으로 한 예비 견적을 제공합니다. 아래에서 이러한 파일 생성에 대한 자세한 내용을 제공했습니다.
거버 / ODB ++ 파일
Gerber 파일은 생산에 사용되는 PCB의 각 레이어에 대한 정보가 들어있는 파일 세트입니다. 이 파일들에 대한 더 자세한 정보가 필요하면 일반적으로 사용되는 프로그램에서 Gerber 파일을 생성하는 방법에 대한 안내서를 참조하십시오. Eagle은 여기 에서 찾을 수 있으며 KiCad는 여기 에서 찾을 수 있습니다 .
Gerber 파일과 함께 드릴 파일과 보드 외곽선 파일도 포함시켜야합니다. 드릴 파일에는 모든 드릴 구멍의 위치와 크기가 포함됩니다. 블라인드 / 매몰 비아가 필요한 경우 여러 파일이있을 수 있습니다. 요구 사항을 놓치지 않도록 모든 드릴 파일을 포함하십시오.
기계 파일도 파일 세트에 포함되어야합니다. 예를 들어, 보드 외곽선 파일은 보드의 치수를 확인하는 데 사용됩니다. 이 레이어에 잘라내 기 또는 내부 라우팅을 포함 할 수도 있습니다.
우리는 Gerber 파일 대신 ODB ++ 파일도 허용합니다. 이러한 파일은 일반적으로 아카이브에서 생성되며 모든 제작 파일을 함께 포함합니다.
중심 파일
Centroid 파일 ( "Pick and Place"또는 "XY 좌표"파일이라고도 함)에는 xy 위치, 회전, 도면층, 참조 부호 및 값 / 패키지와 같은 각 구성 요소가 보드에 배치되는 위치에 대한 정보가 들어 있습니다. 중심 파일 생성에 대한 가이드는 여기 에서 찾을 수 있습니다 .
BOM (Bill of Materials)
BOM은 게시판에 게시 될 모든 부품의 목록입니다. 여기에는 DNI 인 부품도 포함됩니다. 샘플 BOM은 여기 에서 찾을 수 있습니다 .
특별 요구 사항
보드에 임피던스 제어, 금박, 맹인 / 매립 비아, 독특한 스택 업 / 두께 등과 같은 특수 요구 사항이 포함 된 경우 요구 사항을 요약 한 문서를 포함하십시오. 이러한 요구 사항은 일반적으로 "ReadMe"텍스트 파일 또는 "PDF"파일에 나열되어 있습니다.
조립 도면
어셈블리 도면은 보드의 모든 참조 지정자에 충분한 공간이 없을 때 유용합니다. 보드의 어셈블리 정보가 들어있는 문서는 가장 일반적으로 "PDF"파일로 전송됩니다.
예비 파일
디자인을 마무리하기 위해 계속 노력 중이라면 일반적으로 초기 Gerber 파일 또는 자세한 설명을 바탕으로 예비 견적을 생성 할 수 있습니다. 디자인을 완료하면 업데이트 된 파일을 검토하고 이에 따라 견적을 수정합니다.
데이터 요구 사항에 관한 추가 정보가 필요하면 sales@flason-smt.com으로 전자 메일을 보내주십시오. 담당자 중 한 분이 연락을드립니다.
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