가장 간단한 용어로, 딥 솔더링은 범위가 제한된 솔더링 프로세스입니다. 웨이브 솔더링과 마찬가지로 표면 실장 및 스루 홀 회로 보드 어셈블리에 모두 사용할 수 있습니다. 또한, 땜납은 인쇄 회로 기판의 금속 부분에 비가 내린다. 따라서 신뢰할 수있는 전기 및 기계 연결이 관찰됩니다. 마지막으로, 딥 솔더링은 자동 솔더링 프로세스의 수동 버전입니다.

2. 리플 로우 납땜 대 웨이브 납땜
리플 로우 납땜은 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판에 고정시키는 가장 유명한 방법입니다. 플럭스와 솔더 파우더로 솔더 페이스트를 만들어야합니다. 그런 다음 해당 페이스트를 사용하여 전자 부품을 접촉 패드에 고정시킵니다. 적외선 램프 또는 리플 로우 오븐에서 전체 패키지를 추가로 가열합니다. 그런 다음 솔더가 액화되어 조인트 사이를 연결합니다.

다른 한편으로, 열기구로 다른 조인트를 납땜 할 수도 있습니다. 그림 4는 리플 로우 오븐 기계로 이동하는 인쇄 회로 기판을 보여줍니다.

이제 어떤 기술을 언제 사용해야하는지 궁금하십니까? 일반적으로 웨이브 솔더링은 리플 로우 솔더링보다 복잡합니다. 웨이브 솔더링에서 PCB가 솔더 웨이브에 머무르는 시간과 PCB 온도는 신중한 모니터링이 필요합니다. 납땜 환경이 올바르지 않으면 인쇄 회로 기판에 결함이있을 수 있습니다.

그러나 리플 로우 납땜을 사용하면 환경 제어에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 그러나 이것이 사실이라면 웨이브 솔더링이 리플 로우 솔더링보다 저렴하고 빠르다는 것을 알아야합니다. 그리고 많은 응용 분야에서 웨이브 솔더는 부품을 보드에 납땜하는 유일한 유용한 방법입니다.

리플 로우는 주로 소규모 애플리케이션에 사용됩니다. 이러한 응용 분야는 안정적이고 저렴하며 빠른 PCB 생산이 필요하지 않습니다. 놀랍게도; 리플 로우와 웨이브 솔더의 조합을 사용할 수도 있습니다. 웨이브 솔더링으로 한쪽면에 부품을 납땜 할 수 있고 다른쪽에는 리플 로우 납땜을 사용할 수 있습니다.

그래서 이것들은 웨이브 솔더링에 대한 대안입니다. 그러나 다음 장에서는 웨이브 솔더링과 비교할 수있는 또 다른 유형의 솔더링 기술이 있습니다.