인쇄 회로 기판-웨이브 납땜 결함에 들어있는 패드
리프팅 패드는 도금 된 스루 홀 보드에서는 거의 보이지 않지만 조립하는 동안 단면 보드에서 발생할 수 있습니다. 그림 1의 예는 어셈블리를 처리 할 때 웨이브 납땜 직후에 발생했습니다. 표면이 가열됨에 따라 구리 포일의 접착력이 감소하여 납땜 직후의 구리 접착력이 낮아질 수있다. 구성품에 가해진 힘이나 손잡이로 인해 패드가 들릴 수 있습니다. 종종 작업자가 핸들로 큰 구성 요소를 사용하기 때문에 컨베이어에서 또는 팔레트에서 보드를 들어 올릴 때는주의를 기울여야합니다.
그림. 이 리프팅 패드는 웨이브 솔더링 직후에 취급 중에 발생했습니다.
손상된 인쇄 회로 기판 패드를 수리하는 방법
1 단계 : 손상된 트랙 정리 1
2 단계 : 손상된 트랙 정리 2
3 단계 : 트랙 노출
4 단계 : 노출 된 트랙에 구리 테이프 붙이기
5 단계 : 구리 테이프 조인트 납땜
6 단계 : 구멍을 뚫기 위해 피어싱
7 단계 : 부품 솔더
8 단계 : 조심스럽게 수리 다듬기
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