인쇄 회로 기판-웨이브 납땜 결함의 불완전한 조인트
불완전한 솔더 필렛은 종종 웨이브 솔더링 후 단면 보드에서 볼 수 있습니다.
그림 1에서 리드-홀 비율이 너무 높아 납땜이 어렵습니다. 패드 가장자리에 수지 번짐이 있다는 증거도 있습니다. 이 설계에서도 컨베이어 각도를 6 °에서 4 °로 줄여 납땜 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이것은 파의 배수 성능을 감소 시키지만 단락 발생을 초래할 수 있습니다. 파도 온도를 낮추는 것도 문제를 극복하는 것으로 나타났습니다.
가이드로서, 홀-리드 비율은 일반적으로 자동 삽입을위한 일반적인 가이드 라인 인 0.010"에 리드 직경을 더한 값이다.
여기에서의 리드-홀 비율이 과도했습니다
불완전한 솔더 필렛은 불량한 홀 대 리드 비율, 가파른 컨베이어 각도, 과도한 파동 온도 및 패드 가장자리의 오염으로 인해 발생합니다.
그림 1에 나와있는 예는 구리 패드를 버링 한 결과입니다. 드릴링 또는 펀칭 중에 보드 표면의 구리가 일부 영역에서 편향되어 납땜이 어려워졌습니다. 패드 가장자리에 수지가 묻어있는 경우에도 마찬가지입니다.
구리 패드가 손상되어이 결함이 발생했습니다.
웨이브 솔더 팔레트는 무엇입니까?
웨이브 솔더 팔레트는 회로 보드의 스루 홀 구성 요소를 납땜하는 가장 신뢰할 수 있고 저렴한 방법입니다. ... 열에 민감한 인쇄 회로 기판 영역에 열 보호 기능을 제공합니다. 웨이브 솔더 고정구는 웨이브 솔더 프로세스 전반에 걸쳐 PCB를 지원합니다.
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