칩 배치 기계 던지기의 주원인과 대책

이유 1 : 노즐 문제, 노즐 변형, 막힘, 압력의 부족으로 인한 손상, 공기 누출, 흡입의 결과로 재료를 통과 할 여유가 없어 통과하지만 소재를 식별하는 것은 정확하지 않습니다.

대책 : 깨끗한 교체 노즐;

원인 2 : 시스템 문제, 시력 저하, 시력 불확실 또는 레이저 샷, 파편 식별 방해, 광원 식별 및 강도 부족, 회색 음영 부족, 시스템 고장 가능성 식별.

대책 : 식별 시스템의 표면을 깨끗이 닦고 깨끗하게 유지하며 오염을 없애고 광원 강도와 그레이 레벨을 조정하고 식별 시스템 구성 요소를 교체하십시오.

이유 3 : 문제의 위치, 재료가 재료의 중심이 될 것으로 예상되지 않습니다, 재료가 올바른 높이 (일반적으로 대상 아래 압력 0.05MM을 충족하기 위해) 편차로 인해 발생하지 않습니다, 재료 오프셋, 해당 데이터 매개 변수로 식별 할 수없는 잘못된 자료가 식별 시스템과 일치하지 않습니다.

대책 : 재료의 위치를 조정하십시오.

이유 4 : 진공 문제, 압력 부족, 진공 기관 채널이 원활하지 않거나, 진공 채널의 전도성 막힘이 있거나, 진공 누출로 인한 압력 부족으로 인해 떨어지거나 떨어질 여유가 없습니다.

대책 : 장치에 필요한 압력 값 (예 : 0.5 ~ 0.6Mpa - 야마하 배치 기계)에 대한 톤 압력 가파른 경사면, 압력 파이프를 청소하고 누출 가스를 수리하십시오.

이유 5 : 들어오는 재료 크기, 밝기 및 기타 매개 변수가 식별 결과와 일치하지 않고 버려진 경우 프로그램 문제, 편집 프로그램 구성 요소 매개 변수가 잘못 설정됩니다.

대책 : 구성 요소 매개 변수를 수정하고 최상의 구성 요소 설정을 검색하십시오.

이유 6 : 들어오는 문제, 들어오는 불규칙, 납 산화 및 기타 표준 이하 제품.

대책 : IQC는 시험을 실시하고 부품 공급 업체와 접촉합니다.

원인 7 : 급지 장치 문제, 급지 장치 위치 왜곡, 급지 장치의 급지 불량 (급지 래칫이 손상된 경우, 급지 장치의 래칫에 스트랩 구멍이 걸려 있지 않은 경우, 급지 장치 아래에 이물질이있는 경우, 또는 열악한 전기), 예상치 못한 열악한 재료 제거 및 재료 투기 및 피더 손상을 유발할 수 있습니다.

대책 : 피더 조정, 피더 플랫폼 청소, 불량 부품 또는 피더 교체; 현상을 해결하기 위해 볼 수있는 자료가있다, 당신은 설명을 통해 현장 직원에게 물어볼 수 있으며, 관찰 및 분석 바로 아래에서 문제점을 발견 할 수 있으므로 해결해야 할 문제를보다 효과적으로 식별하고 생산성을 향상시킬 수 있습니다 , 그러나 기계 생산 시간을 차지하는 것 이상.

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