최근 몇 년 동안 전자 제품, IC 집적 회로 기술의 급속한 개발, 전자 제품의 점점 더 소형화, 정밀도, 전자 제품은 메인 보드 내부의 작아지고 있다. 그리고 이러한 제품 내의 구성 요소는 포장에 더 많은 경향이 있으므로 많은 수의 IC, BGA 패치 수요가 있습니다. 이러한 IC 핀은 점점 더 미세하고 밀도가 높으며 BGA 및 CPU 및 기타 유형의 IC와 마찬가지로 반구형이며, 인공 눈을 통해 재류 납땜 후 품질을 볼 수 없습니다. 따라서 이러한 IC의 납땜 품질을 확인하기 위해서는 X-ray 기계 검사 장비를 사용해야 하므로 최근 몇 년 동안 X-RAY가 빠르게 개발되고 있습니다.
이전 감지리플로우오븐기본적으로 수동으로 수행하거나AOI기계, 매일 IC (예 : QFP / SOP) 납땜 품질을 감지 할 수있는, 이러한 IC의 핀이 외부에 노출되기 때문에, AOI는 납땜 품질을 감지 할 수 있으며, IC의 하단에 핀, 내부 (예 : BGA / QFN), AOI 및 수동 육안은 납땜 품질을 감지 할 수 없습니다, 그래서 레이를 사용할 필요가있다, 레이 - 선납공이 완전히 용접되었는지 여부를 결정하기 위해 스팟 의 형성의 X 선 침투를 통해, 거짓 솔더 솔더 및 기타 바람직하지 않은 문제가 없습니다.
1. 용접 공정 결함 감지 커버리지 98%, 특히 BGA, CSP 및 기타 솔더 조인트 숨겨진 장치 검사에서 X 선의 장점이 있습니다.
2. 검출 범위, 넓은 범위, 재료의 사전 감지 좋은 : PCBA가 결함이 있다고 판단되는 경우, PCB 내부 층 정렬 파손의 의심, X 선 신속하게 확인할 수 있습니다, 또는 BGA / CSP 및 기타 물질은 신속하게 발견, 생산 라인에 결함이있는 물질을 피하기 위해, 인력및 재료 자원의 낭비, 등..
3. 내부 솔더 볼 거짓 솔더, 공기 구멍 및 가난한 성형과 같은 높은 안정성, 신뢰성 테스트 결함 분석을 가지고 있습니다.
X선은 많은 장점을 가지고 있지만, X 선은 방사선 효과를 가지고 있기 때문에, 온라인 탐지를 설정할 수 없기 때문에, 별도의 X-RAY 테스트 룸에 대한 필요성, 당신은 오프 라인 테스트룸이 필요합니다, 그것은 주문의 큰 숫자인 경우, 용량은 따라 잡을 수 없습니다, 배송 등을 보장할 수 없습니다. 따라서 X-RAY의 사용은 제품의 실제 상황, 고객 요구 사항을 기반으로 사용 여부를 결정해야 합니다.
