임베디드 수동 부품은 가까운 장래에 전자 설계의 중요한 혁신이 될 것입니다. 이러한 구성 요소의 주요 이점은 비용이 적게 들고 공간을 덜 차지할 수 있다는 것입니다. 또한 바이 패스 커패시터를 이상적인 위치에 더 가까이 배치 할 수있는 가능성이 있습니다. 현재 수동 소자가 내장 된 PCB를 생산할 수있는 조립 집은 거의 없습니다.
내장 된 수동 소자는 기판의 내부 Cu 층에 내장 된 저항 또는 커패시터입니다. 도금, 인쇄 또는 박막 기술은 임베디드 수동 소자가 기판에 내장 된 세 가지 방법입니다. 그러나 PCB 내부에서는 저항기와 캡이 외부에 배치되어야했습니다. 임베디드 수동 부품의 한 가지 문제점은 재 작업이 문제가 될 수 있다는 것입니다. 그러나 임베디드 수동 소자는 PCB 조립 공정과 관련하여 전반적인 생산 공정을 변화시키지 않습니다. 임베디드 수동 소자를 사용할 때 특별한 온도 요구 사항이있는 경우 어셈블리 집을 이러한 요구 사항을 인식해야합니다.
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