STM (표면 장착 기술) 기능
조립 밀도가 높고, 전자 제품의 체적이 작고 무게가 가볍습니다. 패치 구성 요소의 볼륨과 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 약 1/10에 불과합니다. 일반적으로 SMT를 채택한 후에 전자 제품의 볼륨은 40 % -60 % 감소하고 무게는 60 % 80 % 감소합니다.
높은 신뢰성, 강력한 내진 성능. 솔더 조인트 불량률이 낮다.
좋은 고주파 특성. 전자기 및 무선 주파수 간섭이 감소되었습니다.
자동화가 쉽고 생산성이 향상됩니다. 최대 비용 절감
30 % ~ 50 %. 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하십시오.
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