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PCB의 납땜 패드가 주석 처리가 쉽지 않은 이유는 무엇입니까?

Nov 19, 2021

일부 PCB 보드 솔더 플레이트는 주석 처리가 쉽지 않은 이유는 무엇입니까? 여기서 네오덴은 가능한 원인을 분석하고자 합니다.

I. 문제가 고객에 의해 설계된 것인지 고려해야하며 패드와 구리 스킨 사이의 연결 모드가 패드의 불충분한 가열로 이어질 것인지 확인해야 합니다.

II.고객 운영상의 문제가 있는지 여부. 용접 방법이 정확하지 않으면 화력이 충분하지 않고 온도가 충분하지 않으며 접촉 시간이 충분하지 않습니다.

III. 부적절한 보관.

1. 일반적으로 주석 스프레이 표면은 약 일주일 또는 더 짧은 시간 안에 완전히 산화됩니다.

2.OSP 표면 처리 공정은 약 3개월 동안 절약할 수 있습니다.

3. 침몰 금판의 장기 보존.

IV.플럭스 문제.

1. PCB 패드 또는 SMD 용접 위치의 산화 물질을 완전히 제거하기에 활성이 충분하지 않습니다.

2. 솔더 페이스트의 양이 충분하지 않고 솔더 페이스트의 플럭스 젖음성이 좋지 않습니다.

3. 일부 솔더 조인트는 주석으로 가득 차 있지 않으며 플럭스를 사용하기 전에 완전히 교반되지 않을 수 있으며 주석 분말은 완전히 융합되지 않습니다.

V.Plate 공장 처리 문제.

패드의 유분은 제거되지 않고, 패드의 표면은 출고 전 산화되지 않습니다.

VI.리플 로우 오븐용접 문제.

예열 시간이 너무 길거나 예열 온도가 너무 높으면 플럭스 활동이 실패합니다. 주석이 녹기에는 너무 낮거나 너무 빠릅니다.

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