1. 패치 배치를위한 제품 프로세스 문서를 준비하십시오.
2. 제품 프로세스 문서의 장착 일정에 따라 재료 (PCB, 구성 요소)를 집어 들고 확인하십시오.
3. 포장을 위해 개봉 된 PCB의 경우 개봉 시간 및 젖거나 오염되었는지 여부에 따라 청소 및 베이킹이 수행됩니다.
4, SMT 프로세스 구성 요소 관리 요구 사항에 따라 수분 구성 요소를 여는 후 구성 요소를 확인하십시오.
5, 구성 요소의 사양 및 유형에 따라 일치하는 피더를 선택하고 구성 요소 테이프 피더를 올바르게 설치합니다. 적재 할 때, 구성 요소의 중심은 피더의 피커 코어와 정렬되어야합니다.
6. 준비가 끝나면 SMT 장비 안전 기술 사양에 따라 SMT 장비의 전원을 켭니다.
7. 둘째, SMT 배치 기계의 진공 압력이 장비의 요구 사항에 도달했는지 확인해야합니다. 배치 기계의 진공도는 일반적으로 6kgjf / cm2에서 7kgf / cm2입니다.
8. 마운터의 서보 시스템을 열고 마운터의 X 및 Y 축을 소스의 원래 위치로 되돌립니다.
9, PCB 회로 기판의 너비에 따라, 레일 이송 시스템 마운터의 너비를 조정하고, 가이드 너비는 1mm 정도의 PCB 너비보다 커야하며 PCB가 레일에서 자유롭게 움직일 수 있도록해야합니다.
10. 실장 기계 가이드 레일, 실장 헤드, 노즐 뱅크의 자동 교체 및 트레이 랙의 이동 범위에 장애물이 없는지 점검하고 확인하십시오.
11. 마지막으로, PCB 배치 장치를 배치 기계에 설치하여 패치를 시작하십시오.