SMT 어셈블리 소개
표면 실장 기술 (Surface Mounting Technology 약어)은 차세대 전자 조립 기술로, 기존 전자 부품을 장치의 10 분의 1로 압축하여 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화, 낮은 전자 조립을 달성합니다. 비용 및 생산 자동화. 이 소형화 된 구성 요소는 SMY 장치 (또는 SMC, 칩 장치)로 알려져 있습니다. 부품 조립 공정 (또는 다른 기판) 방법을 SMT 공정이라고합니다. 관련 조립 장비를 SMT 장비라고합니다.
SMT 기능 :
고밀도 어셈블리, 전자 제품 소형, 경량, 칩 구성 요소 크기의 약 1/10 및 기존 플러그인 구성 요소의 무게, 일반적으로 SMT 전자 제품 볼륨은 40 %에서 60 %로, 무게는 60 %에서 80 %.
높은 신뢰성, 강력한 진동 방지. 결함은 솔더 조인트가 적습니다.
좋은 고주파 특성. 전자기 및 무선 주파수 간섭을 줄입니다.
자동화가 용이하고 생산 효율성이 향상됩니다. 최대 30 % -50 %의 비용 절감 재료, 에너지, 장비, 노동력 및 팀 절약
NeoDen은 SMT 리플 로우 오븐, 웨이브 솔더링 머신 , 픽 앤 플레이스 머신, 솔더 페이스트 프린터, PCB 로더, PCB 언 로더, 칩 마운터, SMT AOI 머신, SMT SPI 머신, SMT X-Ray 머신을 포함한 전체 smt 조립 라인 솔루션을 제공 합니다. SMT 조립 라인 장비, PCB 생산 장비 smt 예비 부품 등 필요한 모든 종류의 SMT 기계, 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다 :
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