1. 플럭스 살포 시스템
선택적 웨이브 납땜은 선택적 플럭스 분무 시스템을 채택하며, 즉 플럭스 노즐이 프로그래밍된 지침에 따라 지정된 위치로 실행된 후, 납땜이 필요한 회로 기판의 영역만 플럭스로 분무(포인트 스프레이 및 라인 스프레이 사용 가능)로 분사되며, 다양한 영역의 분무 부피를 프로그램에 따라 조정할 수 있다. 선택적 살포이기 때문에 파도 납땜에 비해 플럭스의 양이 크게 절약될 뿐만 아니라 회로 기판의 납땜 영역의 오염도 피합니다.
선택적 살포이기 때문에 플럭스 노즐의 제어 정밀도가 매우 높으며(플럭스 노즐의 운전 방법 포함), 플럭스 노즐도 자동 교정 기능을 가져야 한다. 또한, 플럭스 살포 시스템에서, 재료 선택은 비 VOC 플럭스(즉, 수용성 플럭스)의 강한 부식성을 고려해야 합니다. 따라서 플럭스와 접촉할 가능성이 있는 곳이면 어디든, 부품은 부식에 저항할 수 있어야 한다.
2. 예열 모듈
전체 보드의 예열이 핵심입니다. 전체 보드 예열은 회로 기판의 다른 위치가 고르지 않게 가열되고 회로 기판이 변형되는 것을 효과적으로 방지 할 수 있기 때문입니다. 둘째, 예열의 안전과 제어는 매우 중요합니다. 예열의 주요 기능은 플럭스를 활성화하는 것입니다. 플럭스의 활성화는 특정 온도 범위에서 완료되기 때문에 너무 높고 너무 낮은 온도는 플럭스의 활성화에 해롭습니다. 또한 회로 기판의 열 장치는 제어 가능한 예열 온도가 필요하며 그렇지 않으면 열 장치가 손상될 수 있습니다.
실험에 따르면 충분한 예열로 용접 시간을 단축하고 용접 온도를 낮출 수 있습니다. 그리고 이러한 방식으로 패드와 기판의 박리, 회로 기판에 의한 열 충격 및 구리용융 위험도 감소하고 용접의 신뢰성도 자연적으로 크게 감소된다. 증가.
3. 용접 모듈
용접 모듈은 일반적으로 주석 실린더, 기계/전자기 펌프, 용접 노즐, 질소 보호 장치 및 전송 장치로 구성됩니다. 기계/전자기 펌프의 작용으로 인해 주석 탱크의 납땜은 수직 용접 노즐에서 계속 분출되어 안정적인 동적 주석 파동을 형성합니다. 질소 보호 장치는 주석 슬래그의 생성으로 인해 용접 노즐이 차단되는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 및 전송 장치 주석 실린더 또는 회로 기판의 정확한 움직임은 지점별 용접을 실현할 수 있도록 보장된다.
1. 질소의 사용. 질소의 사용은 납땜의 납땜의 납땜성을 4 배 증가시킬 수 있으며, 이는 납땜의 품질의 전반적인 개선에 매우 중요합니다.
2. 선택적 납땜과 딥 납땜의 근본적인 차이점. 딥 납땜은 회로 기판을 주석 탱크에 담그고 납땜의 표면 장력에 의존하여 자연스럽게 납땜을 완료합니다. 대열 용량 및 다층 회로 기판의 경우 주석 침투 요구 사항을 충족하기 위해 납땜을 떨어 뜨기가 어렵습니다. 납땜의 선택은 다릅니다. 동적 주석 파는 납땜 노즐에서 펀치되고, 동적 강도는 관통 구멍의 수직 주석 침투에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 납땜의 경우, 위트성이 좋지 않기 때문에 역동적인 강한 주석 파동이 필요합니다. 또한 산화물은 강한 흐르는 파도에 남아 있을 가능성이 높으며, 이는 용접 품질을 개선하는 데도 도움이 될 것입니다.
3. 용접 매개 변수의 설정.
서로 다른 용접 지점의 경우 용접 모듈은 용접 시간, 파도 높이 및 용접 위치를 개인화할 수 있어야 하며, 이는 작업 엔지니어에게 프로세스를 조정할 수 있는 충분한 공간을 제공하여 각 용접 점의 용접 효과를 달성할 수 있도록 해야 합니다. . 일부 선택적 용접 장비는 솔더 조인트 모양을 제어하여 브리징을 방지하는 효과를 얻을 수도 있습니다.
4. 회로 기판 전송 시스템
회로 기판 전송 시스템에 대한 선택적 납땜의 주요 요구 사항은 정확도입니다. 정확도 요구 사항을 충족하기 위해 전송 시스템은 다음 두 점을 충족해야 합니다.
1. 트랙 재료는 변형 방지, 안정적이고 내구성;
2. 플럭스 스프레이 모듈및 용접 모듈을 통해 트랙에 위치 지정 장치를 설치합니다. 선택적 용접의 낮은 운영 비용은 제조업체가 신속하게 환영받는 중요한 이유입니다.