플렉시블 인쇄 회로 기판 (PCB)은 현재 전자 요구에 완벽합니다. 가볍고 콤팩트하며 적절한 디자인으로 매우 강력한 솔루션을 제공 할 수 있습니다. 그러나 유연한 PCB는 구부러 질 수 있지만 여전히 기존의 견고한 PCB 에서는 그렇지 않은 특정 요구 사항을 충족해야합니다 .
플렉시블 PCB의 설계 프로세스는 레이어 수, 피처 배치, 회로 아키텍처 및 재료를 고려해야합니다. 설계자는 회로 굽힘 빈도와 굽힘 조임 및 굽힘 정도를 포함하여 굽힘 형성 방법을 고려해야합니다. 설계자는 플렉시블 PCB의 요구 사항 내에서 작업함으로써 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있습니다. 여기에는 플렉스 PCB에 대한 고유 한 요구 사항을 인식하는 동시에 애플리케이션 및 설계 우선 순위를 신중하게 정의하는 것이 포함됩니다.
중요한 디자인 요소
PCB 재료 스택의 중심에서 중립 벤드 축의 거리는 중요한 설계 요소입니다. 이 거리는 PCB가 구부러 질 때 PCB의 모든 층에 고르게 분포되도록 작게 유지되어야합니다.
PCB가 두껍고 더 많이 휘어 야 할 경우 손상 위험이 높아집니다. 굽힘 각도가 낮 으면 위험이 줄어드는 반면 얇은 PCB는 휘었을 때 손상 위험이 낮아집니다. 굽힘 반경이 크면 손상 위험이 줄어 듭니다.
플렉스와 이러한 힘이 굽힘 영역의 다른 층으로 이동하는 방식을 수용하려면 적절한 재료 선택이 매우 중요합니다. 유연성을 높이는 재료를 사용하면 손상 위험이 줄어 듭니다.
굽힘 영역 내부 또는 근처에 보강재가 있으면 PCB 고장 위험이 높아집니다. 설계자는 굽힘 영역에 또는 그 근처에 보강재와 유사한 형상을 배치하지 않아야합니다. 굽힘 영역에서 발생하는 힘에 PCB가 취약 해지기 때문입니다. 또한 PCB가 구부러 질 때 주변 회로 구조를 약화시킬 수 있습니다.
굽힘 영역에 불연속성을두면 PCB에 높은 굴곡 빈도가있을 때 손상 위험이 높아집니다. 성형 기술 및 도체 라우팅은 PCB 굽힘 중 손상 위험에 영향을 미치는 다른 요소입니다.
환경 적 요인
연성 PCB에 영향을 미치는 환경 요인 중에는 습도, 먼지, 가스 또는 액체 화학 물질, 정전기 및 온도가 있습니다.
PCB에 수분이 응결되거나 수분이 존재하면 두 개의 인접한 트랙이 전기적으로 단락되어 전체 가제트가 작동하지 않을 수 있습니다. 마찬가지로, 습한 조건에서 작동하는 PCB는 몰드 형성 및 그에 따른 회로 고장으로 이어질 수 있습니다.